2025中國半導(dǎo)體封裝展最新展商名錄
來源: 聚展網(wǎng)
2024-12-28 14:05:19
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分類:
半導(dǎo)體資訊
2025.04.22-04.24，備受矚目的中國半導(dǎo)體封裝展將在上海世博展覽館隆重舉辦，預(yù)計(jì)將吸引超過38000名來自不同渠道的專業(yè)觀眾，展商數(shù)量預(yù)計(jì)將超過500家，展出面積達(dá)到42000㎡平方米，為半導(dǎo)體企業(yè)提供了一個(gè)開放和高效的交流平臺(tái)。 中國半導(dǎo)體封裝展展商名錄 如果您需要獲取展商名錄，可以通過官方網(wǎng)站或者相關(guān)的展會(huì)服務(wù)網(wǎng)站（聚展網(wǎng)）進(jìn)行預(yù)訂。展商名錄通常包含展商的聯(lián)系信息、產(chǎn)品介紹等，對(duì)于希望建立商業(yè)聯(lián)系的觀眾來說非常有用。請(qǐng)注意，展會(huì)的具體安排和參展商名單可能會(huì)有變動(dòng)，建議關(guān)注官方發(fā)布的最新消息以獲取準(zhǔn)確的信息。 中國半導(dǎo)體封裝展 展覽時(shí)間：2025.04.22-04.24 舉辦展館：上海世博展覽館 舉辦地址：上海市浦東新區(qū)國展路1099號(hào) 展覽規(guī)模：展覽面積42000㎡平米、觀眾人數(shù)38000名、參展商500家 主辦單位：中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì) ![]()
展品范圍： 覆蓋SiP及先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)趨勢(shì)、工藝問題、技術(shù)路線、商業(yè)化進(jìn)程等 （本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）
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參考資料：
中國半導(dǎo)體封裝展ICPF
IC Packaging Show in Show
舉辦地區(qū)：上海
開閉館時(shí)間：09:00-18:00
舉辦地址：上海市浦東新區(qū)國展路1099號(hào)
展覽面積：42000㎡
觀眾數(shù)量：38000
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)
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