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無錫半導體展2025展商名錄
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2025中國無錫半導體設備年會展覽會將于2025.09.03-09.05在無錫太湖國際博覽中心舉辦,為半導體行業(yè)58000名觀眾與600家參展企業(yè)提供了一個寶貴的交流平臺,是半導體行業(yè)的重要風向標。 中國無錫半導體設備年會展覽會展商名錄 對于想要獲取展商名錄的觀眾,可以通過展會的官方網(wǎng)站或者相關的展會服務網(wǎng)站(聚展網(wǎng))進行預訂,以確保信息的準確性和完整性。展商名錄會包含展商的名稱、展位號、聯(lián)系方式等信息,方便參觀者在展會前做好充分的準備和規(guī)劃。如果您需要進一步的信息,建議聯(lián)系聚展網(wǎng)的工作人員。 中國無錫半導體設備年會展覽會 展覽時間:2025.09.03-09.05 舉辦展館:無錫太湖國際博覽中心 舉辦地址:無錫市太湖新城清舒道88號 展覽規(guī)模:展覽面積48000㎡平米、觀眾人數(shù)58000名、參展商600家 主辦單位:中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會
晶圓工藝設備、封裝設備、測試測量、設施、污染控制、組裝設備、材料與核心部件、平板顯示器設備、檢查和測試設備、處理設備、測試設備、通用設備、其它
高峰論壇
1、中國半導體設備行業(yè)經(jīng)濟運行分析和2023年發(fā)展展望
2、國產(chǎn)集成電路晶圓制造裝備現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢
3、國產(chǎn)集成電路先進封裝設備現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢
4、我國零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和前景分析
專題論壇
專題一:半導體設備與核心部件配套新進展論壇
專題二:半導體人才培養(yǎng)暨校企合作交流論壇
專題三:新器件新工藝推動新材料新設備創(chuàng)新發(fā)展
專題四:制造工藝與半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展論壇
專題五:化合物裝備與材料發(fā)展論壇
專題六:半導體制造技術與設備材料董事長論壇
專題七:二手設備產(chǎn)業(yè)交流合作論壇
專題八:半導體設備與核心部件產(chǎn)業(yè)投資論壇
專題活動:新品發(fā)布、企業(yè)專場?
參考資料:
CSEAC
舉辦地區(qū):江蘇
開閉館時間:09:00-18:00
舉辦地址:無錫市太湖新城清舒道88號
展覽面積:48000㎡
觀眾數(shù)量:58000
舉辦周期:1年1屆
主辦單位:中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會
相關標簽:
聲明:文章部分圖文版權(quán)歸原創(chuàng)作者所有,不做商業(yè)用途,如有侵權(quán),請與我們聯(lián)系刪除
來源:聚展網(wǎng)
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半導體行業(yè)資訊
創(chuàng)新差異化技術加持,盛美半導體展現(xiàn)七大板塊完整產(chǎn)品線能量
2025-09-11 14:56:2953
擁有半導體前段技術創(chuàng)新與完整產(chǎn)品布局的盛美半導體,除了為先進晶圓封裝應用提供完備解決方案外,還全力深耕扇出型面板級封裝市場。如今更秉持“技術差異化”“產(chǎn)品平臺化”和“客戶全球化”的戰(zhàn)略方向,成功布局從...