當?shù)貢r間4月9日，英特爾CEO帕特·基辛格亮出了最新AI芯片——Gaudi 3。目前，人工智能市場主要由Nvidia、AMD主導，英特爾正積極尋求突破，期望搶占市場份額。

圖片來源：英特爾

英特爾表示，Gaudi 3 AI加速器可通過以太網(wǎng)的通用標準連接多達數(shù)萬個加速器。與上一代產(chǎn)品相比，英特爾Gaudi 3將帶來4倍的BF16 AI計算能力提升，以及1.5倍的內(nèi)存帶寬提升。該加速器將為尋求大規(guī)模部署生成式AI的企業(yè)帶來AI訓練和推理方面的重大飛躍。

英特爾Gaudi 3預計可大幅縮短70億和130億參數(shù)Llama2模型，以及1750億參數(shù)GPT-3模型的訓練時間。

據(jù)英特爾稱，Gaudi 3芯片訓練性能比Nvidia的H100芯片高1.7倍，推理能力提高50%，能效提高40%，但成本低很多，將于2024年第三季量產(chǎn)并全面上市，價格未知。

基辛格在現(xiàn)場表示，Gaudi 3的性能將與英偉達H200相當，在某些領(lǐng)域的性能甚至會更好。但是他沒有給出具體數(shù)據(jù)。

圖片來源：英特爾

值得注意的是，外媒指出，H100是英偉達Hopper產(chǎn)品線中的老款芯片，在2022年發(fā)布。英偉達在去年又發(fā)布了H200，將于今年二季度正式開售，2024年3月英偉達展示了新的Blackwell B100和B200芯片。

英特爾表示，Gaudi 3已經(jīng)在Meta大模型Llama上做了測試，可以有效地訓練或部署AI大模型，包括文生圖的Stable Diffusion和語音識別的Whisper等等。

在現(xiàn)場，基辛格也展示了集成最新英特爾芯片的AI PC，能夠快速處理的多項任務，例如快速處理郵件、語音處理、圖像渲染等。

據(jù)了解，英特爾Gaudi 3采用臺積電5納米工藝制造。英特爾Gaudi 3將于2024年第二季度面向OEM廠商出貨，包括戴爾、惠普和超微電腦在內(nèi)的公司將使用該芯片。

當天，英特爾還分享了企業(yè)AI各細分領(lǐng)域的下一代產(chǎn)品和服務的最新信息。英特爾為面向數(shù)據(jù)中心、云和邊緣發(fā)布了下一代處理器英特爾至強6。配備能效核（E-cores）的英特爾至強6處理器將于2024年第二季度推出，配備性能核（P-cores）的英特爾至強6處理器將緊隨其后推出，帶來更高的AI性能。

英特爾想要打造一個廣泛的AI生態(tài)聯(lián)盟，推動企業(yè)在AI領(lǐng)域創(chuàng)新。

英特爾概述了面向開放的、可擴展的AI系統(tǒng)的戰(zhàn)略，其中包括硬件、軟件、框架和工具。當天，英特爾聯(lián)合多家公司宣布，將創(chuàng)建一個開放平臺助力企業(yè)推動AI創(chuàng)新。這一計劃旨在開發(fā)開放的、多供應商的生成式AI系統(tǒng)，通過RAG（檢索增強生成）技術(shù)，提供部署便利性、性能和價值。RAG可使企業(yè)在標準云基礎(chǔ)設(shè)施上運行的大量現(xiàn)存專有數(shù)據(jù)源得到開放大語言模型（LLM）功能的增強，加速生成式AI在企業(yè)中的應用。

免責聲明：文章內(nèi)容由微電子制造綜合，發(fā)布/轉(zhuǎn)載只作交流分享。如有異議請及時聯(lián)系，謝謝。

推薦閱讀

進群交流

掃碼添加管理員微信（備注“公司名稱+產(chǎn)品”，否則不予通過）入群交流拓寬人脈認識更多行業(yè)大咖