當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月9日，英特爾CEO帕特·基辛格亮出了最新AI芯片——Gaudi 3。目前，人工智能市場(chǎng)主要由Nvidia、AMD主導(dǎo)，英特爾正積極尋求突破，期望搶占市場(chǎng)份額。

圖片來(lái)源：英特爾

英特爾表示，Gaudi 3 AI加速器可通過(guò)以太網(wǎng)的通用標(biāo)準(zhǔn)連接多達(dá)數(shù)萬(wàn)個(gè)加速器。與上一代產(chǎn)品相比，英特爾Gaudi 3將帶來(lái)4倍的BF16 AI計(jì)算能力提升，以及1.5倍的內(nèi)存帶寬提升。該加速器將為尋求大規(guī)模部署生成式AI的企業(yè)帶來(lái)AI訓(xùn)練和推理方面的重大飛躍。

英特爾Gaudi 3預(yù)計(jì)可大幅縮短70億和130億參數(shù)Llama2模型，以及1750億參數(shù)GPT-3模型的訓(xùn)練時(shí)間。

據(jù)英特爾稱，Gaudi 3芯片訓(xùn)練性能比Nvidia的H100芯片高1.7倍，推理能力提高50%，能效提高40%，但成本低很多，將于2024年第三季量產(chǎn)并全面上市，價(jià)格未知。

基辛格在現(xiàn)場(chǎng)表示，Gaudi 3的性能將與英偉達(dá)H200相當(dāng)，在某些領(lǐng)域的性能甚至?xí)谩５撬麤](méi)有給出具體數(shù)據(jù)。

圖片來(lái)源：英特爾

值得注意的是，外媒指出，H100是英偉達(dá)Hopper產(chǎn)品線中的老款芯片，在2022年發(fā)布。英偉達(dá)在去年又發(fā)布了H200，將于今年二季度正式開(kāi)售，2024年3月英偉達(dá)展示了新的Blackwell B100和B200芯片。

英特爾表示，Gaudi 3已經(jīng)在Meta大模型Llama上做了測(cè)試，可以有效地訓(xùn)練或部署AI大模型，包括文生圖的Stable Diffusion和語(yǔ)音識(shí)別的Whisper等等。

在現(xiàn)場(chǎng)，基辛格也展示了集成最新英特爾芯片的AI PC，能夠快速處理的多項(xiàng)任務(wù)，例如快速處理郵件、語(yǔ)音處理、圖像渲染等。

據(jù)了解，英特爾Gaudi 3采用臺(tái)積電5納米工藝制造。英特爾Gaudi 3將于2024年第二季度面向OEM廠商出貨，包括戴爾、惠普和超微電腦在內(nèi)的公司將使用該芯片。

當(dāng)天，英特爾還分享了企業(yè)AI各細(xì)分領(lǐng)域的下一代產(chǎn)品和服務(wù)的最新信息。英特爾為面向數(shù)據(jù)中心、云和邊緣發(fā)布了下一代處理器英特爾至強(qiáng)6。配備能效核（E-cores）的英特爾至強(qiáng)6處理器將于2024年第二季度推出，配備性能核（P-cores）的英特爾至強(qiáng)6處理器將緊隨其后推出，帶來(lái)更高的AI性能。

英特爾想要打造一個(gè)廣泛的AI生態(tài)聯(lián)盟，推動(dòng)企業(yè)在AI領(lǐng)域創(chuàng)新。

英特爾概述了面向開(kāi)放的、可擴(kuò)展的AI系統(tǒng)的戰(zhàn)略，其中包括硬件、軟件、框架和工具。當(dāng)天，英特爾聯(lián)合多家公司宣布，將創(chuàng)建一個(gè)開(kāi)放平臺(tái)助力企業(yè)推動(dòng)AI創(chuàng)新。這一計(jì)劃旨在開(kāi)發(fā)開(kāi)放的、多供應(yīng)商的生成式AI系統(tǒng)，通過(guò)RAG（檢索增強(qiáng)生成）技術(shù)，提供部署便利性、性能和價(jià)值。RAG可使企業(yè)在標(biāo)準(zhǔn)云基礎(chǔ)設(shè)施上運(yùn)行的大量現(xiàn)存專有數(shù)據(jù)源得到開(kāi)放大語(yǔ)言模型（LLM）功能的增強(qiáng)，加速生成式AI在企業(yè)中的應(yīng)用。

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