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2月23日消息，英偉達(dá)在本周向美國證券交易委員會提交的文件中，首次將華為列為包括人工智能芯片在內(nèi)的多個領(lǐng)域的最大競爭對手。 英偉達(dá)指出，華為在專為人工智能設(shè)計的芯片方面與其存在競爭關(guān)系，這些芯片包括圖形處理單元（GPU）、中央處理器（CPU）和網(wǎng)絡(luò)芯片。此外，英偉達(dá)還將華為視為一家云服務(wù)公司，因?yàn)槿A為正設(shè)計自己的硬件和軟件以優(yōu)化人工智能計算。 作為英偉達(dá)AI芯片系列的競爭者，華為開發(fā)了Ascend系列芯片。其中，華為的主要產(chǎn)品910B芯片被視為英偉達(dá)A100芯片的主要競爭對手。 華為于2018年首次推出Ascend 910，并于2019年正式推出，作為構(gòu)建全線 AI 產(chǎn)品組合并成為算力提供商戰(zhàn)略的一部分。同年，華為成為美國出口管制的目標(biāo)。 除了華為，英偉達(dá)還指出其他競爭對手，包括英特爾、AMD、博通和高通等。此外，英偉達(dá)還指出幾家大型云計算公司，如Amazon.com和Microsoft，作為其在云服務(wù)領(lǐng)域的競爭對手。 據(jù)分析師預(yù)測，中國的人工智能芯片市場將高達(dá)70億美元，這一龐大的市場規(guī)模突顯了國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的重要性。 在缺乏英偉達(dá)等國際芯片供應(yīng)商的情況下，中國的人工智能公司將不得不更加倚重于國產(chǎn)芯片產(chǎn)品。盡管國產(chǎn)芯片在某些性能上可能暫時無法與國際頂尖產(chǎn)品相媲美，但隨著持續(xù)的研發(fā)投入和政府的扶持政策，縮小這一技術(shù)差距只是時間問題。英偉達(dá)此次明確將華為列為競爭對手，也從側(cè)面證明了國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的潛力和發(fā)展勢頭。

Tenstorrent 和 LSTC 共同創(chuàng)建基于小芯片的邊緣 AI 加速器，這是半導(dǎo)體行業(yè)首個跨組織小芯片開發(fā)的開創(chuàng)性嘗試。 Tenstorrent與日本前沿半導(dǎo)體技術(shù)中心（LSTC）達(dá)成多層次合作協(xié)議，LSTC選擇Tenstorrent的RISC-V和Chiplet IP作為其全新的邊緣2nm AI加速器。此外，LSTC 將與美國初創(chuàng)公司Tenstorrent攜手，共同研發(fā)首款尖端人工智能（AI）芯片。Tenstorrent公司，由特斯拉和蘋果資深技術(shù)專家吉姆·凱勒（Jim Keller）領(lǐng)導(dǎo)。長期以來，Tenstorrent 以提供市場上性能最高的 RISC-V CPU 技術(shù)而聞名，它將利用其 Ascalon RISC-V CPU 核心技術(shù)，為 LSTC 的新邊緣 AI 加速器共同開發(fā) RISC-V CPU 小芯片。 Tenstorrent 和 LSTC 有著相同的愿景，即硅的未來將由異構(gòu)計算驅(qū)動——RISC-V CPU 和 AI 內(nèi)核的結(jié)合，以處理任何工作負(fù)載。此次合作基于開源RISC-V標(biāo)準(zhǔn)，旨在為客戶提供不同于市場領(lǐng)導(dǎo)者Nvidia和Arm Holdings的替代方案。RISC-V是一種開放的指令集架構(gòu)，用于在硬件和軟件之間進(jìn)行通信。 Tenstorrent RISC-V 產(chǎn)品首席架構(gòu)師 Wei-Han Lien 表示：“Tenstorrent 和 LSTC 共同創(chuàng)建基于小芯片的邊緣 AI 加速器，這是半導(dǎo)體行業(yè)首個跨組織小芯片開發(fā)的開創(chuàng)性嘗試?！? LSTC 董事長 Tetsuro Higashi 表示：“Tenstorrent 是我們在這個后 5G 項目中的完美合作伙伴”，“作為下一代半導(dǎo)體設(shè)計技術(shù)，我們將通過國際合作，推動致力于邊緣推理處理應(yīng)用（包括生成式人工智能）的邊緣AI加速器的發(fā)展。邊緣 AI 加速器可實(shí)現(xiàn)低功耗的高速算術(shù)處理?！? 日本政府正大力推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，投資高達(dá)670億美元，旨在重新確立在全球半導(dǎo)體行業(yè)的核心地位。Tenstorrent的參與有望加速這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，計劃中的AI芯片將由日本政府支持的初創(chuàng)公司Rapidus Corp負(fù)責(zé)生產(chǎn)。 Rapidus公司的首席執(zhí)行官Atsuyoshi Koike與Tenstorrent的CEO Jim Keller在活動中共同表示：“對于AI消耗全球電力的擔(dān)憂使得降低功耗的技術(shù)變得至關(guān)重要。通過與Tenstorrent的合作，我們希望能夠以最快的速度推出AI加速器?！? Bennett透露，Tenstorrent在日本擁有數(shù)億美元的業(yè)務(wù)，并與日本政府和企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系。該公司全球范圍內(nèi)擁有400名員工，分布在美國、加拿大、塞爾維亞、印度、韓國和日本等地。 除了Keller之外，Tenstorrent的核心團(tuán)隊還包括曾在Advanced Micro Devices工作13年的Keith Witek擔(dān)任首席運(yùn)營官，以及曾在蘋果公司負(fù)責(zé)推進(jìn)內(nèi)部芯片設(shè)計的Lien Wei-han擔(dān)任首席芯片架構(gòu)師。在日本，該公司將與政府研究小組——前沿半導(dǎo)體技術(shù)中心（LSTC）——緊密合作，共同推進(jìn)AI芯片的設(shè)計工作。 LSTC的主席Tetsuro Higashi在公告中表示，該中心將尋求并推廣致力于“邊緣推理處理應(yīng)用，包括生成式AI”的先進(jìn)技術(shù)。

Cerebras Systems has announced the launch of Wafer Scale Engine 3 (WSE-3), a groundbreaking AI wafer-scale chip with 4 trillion transistors, 900,000 AI cores, 44GB on-chip SRAM, and peak performance of 125 FP16 PetaFLOPS. This new device is twice as powerful as its predecessor, the WSE-2, and is manufactured using TSMC's 5nm process technology. WSE-3 powers the CS-3 supercomputer, which can train AI models with up to 24 trillion parameters - a significant leap compared to supercomputers driven by WSE-2 and other modern AI processors. The supercomputer supports external memory ranging from 1.5TB to 1.2PB, allowing it to store large models in a single logical space without partitioning or restructuring, simplifying the training process and enhancing developer efficiency. (Cerebras image) In terms of scalability, the CS-3 can be configured in clusters of up to 2048 systems. This scalability enables it to fine-tune a 70 billion parameter model in one day through a four-system setup and fully train the Llama 70B model within the same timeframe. The latest Cerebras software framework provides native support for PyTorch 2.0 and accelerates training with dynamic and unstructured sparsity, which is eight times faster than traditional methods. (Cerebras image) Cerebras highlights the superior power efficiency and ease of use of the CS-3. Despite doubling its performance, the CS-3 consumes the same amount of power as its predecessor. It also simplifies the training of large language models (LLMs), requiring up to 97% less code compared to GPUs. For instance, a GPT-3-sized model requires only 565 lines of code on the Cerebras platform. The company has received considerable interest in the CS-3, with a backlog of orders from various sectors including enterprise, government, and international cloud providers. Cerebras collaborates with institutions such as Argonne National Laboratory and Mayo Clinic, demonstrating the potential of the CS-3 in healthcare. Cerebras' strategic partnership with G42 will expand with the construction of Condor Galaxy 3, an AI supercomputer featuring 64 CS-3 systems with up to 57,600,000 cores. Together, the companies have already created the world's two largest AI supercomputers, CG-1 and CG-2, located in California with a combined performance of 8 ExaFLOPs. This collaboration aims to provide global AI computing at dozens of exaFLOPs. Kiril Evtimov, CTO of G42 Group, said, "Our strategic partnership with Cerebras plays a crucial role in driving innovation at G42 and contributing to the acceleration of the global AI revolution. The upcoming Condor Galaxy 3, with 8 exaFLOPs, is currently under construction and will soon increase our system's total AI computing capacity to 16 exaFLOPs."

距離開展僅剩4周 MediaTek將在2024年4月9-11日第十二屆中國電子信息博覽會上展出。 MediaTek 天璣 9300、MediaTek Pentonic 700等熱門展品，誠邀您蒞臨CITE品牌創(chuàng)新主題館1號館1B027展位參觀、溝通交流和洽談合作。 關(guān)于 MediaTek MediaTek 是全球第四大無晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位。每年約有 20 億臺搭載 MediaTek 芯片的終端產(chǎn)品在全球上市。25年以來，MediaTek 一直力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為智能手機(jī)、Chromebook、智能電視、無線通信產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、語音助手設(shè)備（VAD）與車用電子等產(chǎn)品提供高效能低功耗的移動計算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、汽車解決方案以及多媒體功能。MediaTek 致力讓科技產(chǎn)品更普及，因?yàn)槲覀兿嘈趴萍寄軌蚋纳迫祟惖纳?、與世界連接，每個人都有潛力利用科技創(chuàng)造無限可能（Everyday Genius）。 部分熱門產(chǎn)品搶先看 MediaTek 天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片，高智能、高性能、高能效、低功耗。 MediaTek Pentonic 700 高端 4K 電視平臺，MediaTek Pentonic 700 是面向高端 4K120Hz HDR 智能電視而設(shè)計的芯片，集成了 4K120Hz 運(yùn)動補(bǔ)償技術(shù)（MEMC）、4K120Hz 時序控制器（TCON）和強(qiáng)勁的 AI 引擎，支持杜比視界 IQ 精準(zhǔn)細(xì)節(jié)（Dolby Vision IQ with Precision Detail）與杜比全景聲（Dolby Atmos）功能，以及全球通用規(guī)格的解調(diào)器，助力智能電視廠商打造引人入勝的視聽盛宴。 MediaTek 天璣 8300 天璣 8300 沿襲了天璣 8000 系列的諸多先進(jìn)技術(shù)，將 Armv9 CPU 架構(gòu)引入到 5G 智能手機(jī)中。相比前代，天璣 8300 的 CPU 峰值性能提升超過 20%，峰值功耗節(jié)省 30%；GPU 峰值性能提升 60%，峰值功耗節(jié)省 55%。 更多熱門展品內(nèi)容盡在2024CITE電博會，歡迎蒞臨參觀。 CITE品牌創(chuàng)新主題館1號館1B027

要聞列表 大平臺動作 馬斯克開源Grok-1：3140億參數(shù)數(shù)量成為最大的開源大語言模型 英偉達(dá)發(fā)布全新旗艦AI芯片Blackwell GPU 谷歌推出AI足球教練模型TacticAI 三星成立AGI計算實(shí)驗(yàn)室，專注于研發(fā) 滿足未來需求的下一代半導(dǎo)體 騰訊聯(lián)合清華、港科大推出全新圖生視頻大模型 新力量崛起 月之暗面Kimi模型升級：支持200萬字上下文 百川智能與北大成立"通用人工智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室"，共同推動大模型技術(shù)創(chuàng)新 上海AI實(shí)驗(yàn)室發(fā)布自動駕駛視頻生成模型GenAD 國內(nèi)首個AI導(dǎo)演上崗，進(jìn)一步探索新商業(yè)模式 投融資風(fēng)向 沙特計劃設(shè)立400億美元基金投資AI 01 馬斯克開源Grok-1：3140億參數(shù)數(shù)量成為最大的開源大語言模型 大平臺動作 3月18日凌晨，馬斯克旗下大模型公司xAI宣布正式開源3140億參數(shù)的混合專家（MoE）模型Grok-1，以及該模型的權(quán)重和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，使得Grok-1成為當(dāng)前參數(shù)量最大的開源大語言模型。 xAI表示，Grok-1是一個基于JAX和Rust的自定義訓(xùn)練堆棧、從頭開始訓(xùn)練的3140億參數(shù)的混合專家（MOE）模型。此次開源的模型是Grok-1預(yù)訓(xùn)練階段的原始基礎(chǔ)模型，沒有針對任何特定應(yīng)用（例如對話）進(jìn)行微調(diào)。 此外，項目說明中明確強(qiáng)調(diào)，由于Grok-1是一個規(guī)模較大的模型，因此需要有足夠GPU內(nèi)存的機(jī)器才能使用示例代碼測試模型。 02 英偉達(dá)發(fā)布全新旗艦AI芯片Blackwell GPU 大平臺動作 當(dāng)?shù)貢r間3月18日，在GPU技術(shù)大會（GTC）上，英偉達(dá)發(fā)布了全新旗艦AI芯片Blackwell GPU，被稱為是英偉達(dá)史上最成功的產(chǎn)品。 據(jù)介紹，Blackwell GPU從外觀來看，體積明顯大于2022年發(fā)布的H100芯片。Blackwell GPU中包含2080億個晶體管，可以支持多達(dá)10萬億個參數(shù)的AI模型。除了芯片本身之外，這一架構(gòu)還采用了第五代NVLink高速互聯(lián)、第二代Transformer引擎，多方位全面升級。 目前，亞馬遜、戴爾、谷歌、Meta、微軟、OpenAI、特斯拉都已經(jīng)計劃使用Blackwell GPU。 03 谷歌推出AI足球教練模型TacticAI 大平臺動作 近日，谷歌和利物浦球隊合作打造了一個足球戰(zhàn)術(shù)AI助手TacticAI。據(jù)了解，該模型擁有為專家提供戰(zhàn)術(shù)見解的AI系統(tǒng)，尤其擅長在角球方面的戰(zhàn)術(shù)。 調(diào)查結(jié)果顯示，利物浦足球俱樂部的專家在 90% 的時間里會選擇TacticAI的建議，而不是來自人類教練的現(xiàn)有戰(zhàn)術(shù)。研究團(tuán)隊表示，該研究或?yàn)橄乱淮闱駻I助手奠定基礎(chǔ)，幫助教練確定最佳球員配置，并制定最有利于獲勝的反擊戰(zhàn)術(shù)。此外，該成果已于3月19日發(fā)表在Nature子刊Nature Communications上。 04 三星成立AGI計算實(shí)驗(yàn)室，專注于研發(fā) 滿足未來需求的下一代半導(dǎo)體 大平臺動作 3月19日，三星宣布在美國和韓國成立三星半導(dǎo)體AGI計算實(shí)驗(yàn)室。實(shí)驗(yàn)室由前谷歌開發(fā)人員禹東赫（Dong Hyuk Woo）領(lǐng)導(dǎo)，致力于開發(fā)一種能滿足未來通用人工智能計算需求的全新半導(dǎo)體。 AGI計算實(shí)驗(yàn)室最初將開發(fā)用于大語言模型LLM的芯片，專注于推理與服務(wù)應(yīng)用。為了開發(fā)能大幅降低運(yùn)行LLM所需功耗的芯片，三星半導(dǎo)體正在重新審視芯片架構(gòu)的各個方面，包括內(nèi)存設(shè)計、輕量級模型優(yōu)化、高速互連、先進(jìn)封裝等。 三星表示，希望通過AGI計算實(shí)驗(yàn)室的建立，能夠解決通用人工智能固有的復(fù)雜系統(tǒng)級挑戰(zhàn)，為下一代的先進(jìn)AI / ML模型提供可負(fù)擔(dān)、可持續(xù)的解決方案。 05 騰訊聯(lián)合清華、港科大推出全新圖生視頻大模型 大平臺動作 近日，騰訊聯(lián)合清華大學(xué)、香港科技大學(xué)推出圖生視頻模型“Follow-Your-Click”。據(jù)介紹， “Follow-Your-Click”可以通過用戶的點(diǎn)擊和簡短動作提示生成局部圖像動畫。用戶只需點(diǎn)擊對應(yīng)區(qū)域，加上少量提示詞，就可以讓圖片中原本靜態(tài)的區(qū)域動起來，一鍵轉(zhuǎn)換成視頻，比如讓物體微笑、跳舞或飄動。除了能夠控制單個對象的動畫，這個框架還支持同時對多個對象進(jìn)行動畫處理，增加了動畫的復(fù)雜性和豐富性。 06 月之暗面Kimi模型升級：支持200萬字上下文 新力量崛起 3月18日，AI創(chuàng)企月之暗面（Moonshot AI）宣布其智能助手Kimi在長上下文窗口技術(shù)上取得突破，無損上下文長度提升至200萬字，目前已開啟內(nèi)測。 據(jù)了解，為了達(dá)到更好的長窗口無損壓縮性能，月之暗面的研發(fā)和技術(shù)團(tuán)隊從模型預(yù)訓(xùn)練到對齊、推理環(huán)節(jié)均進(jìn)行了原生的重新設(shè)計和開發(fā)，不走“滑動窗口”、“降采樣”等技術(shù)捷徑，攻克了很多底層技術(shù)難點(diǎn)。 月之暗面還提出了“Kimi 10分鐘速成定律”，即無關(guān)領(lǐng)域大眾小眾，也無關(guān)資料或多或少，只要把資料一股腦丟給模型，10分鐘內(nèi)，Kimi都能快速入門一個新領(lǐng)域。比如德州撲克、中醫(yī)內(nèi)科、開（某個特定型號的）飛機(jī)、大模型推理等。 07 百川智能與北大成立"通用人工智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室"，共同推動大模型技術(shù)創(chuàng)新 新力量崛起 3月19日，百川智能宣布與北京大學(xué)成立“通用AI聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，共同推動大模型技術(shù)創(chuàng)新。雙方的合作將聚焦于研究和開發(fā)先進(jìn)的大模型對齊技術(shù)，確保AI系統(tǒng)的行為與人類意圖目標(biāo)相一致。在技術(shù)創(chuàng)新和研究方面，將致力于在機(jī)器學(xué)習(xí)、自然語言處理、強(qiáng)化學(xué)習(xí)等領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新；在大模型對齊研究方面，將專注于大模型的通用能力提升，確保AI系統(tǒng)的安全使用。 08 上海AI實(shí)驗(yàn)室發(fā)布自動駕駛視頻生成模型GenAD 新力量崛起 近日，上海人工智能實(shí)驗(yàn)室（上海AI實(shí)驗(yàn)室）聯(lián)合香港科技大學(xué)、德國圖賓根大學(xué)、香港大學(xué)推出首個大規(guī)模自動駕駛視頻生成模型GenAD，通過預(yù)測和模擬真實(shí)世界場景，為自動駕駛技術(shù)的研究和應(yīng)用提供支撐。 視頻生成模型GenAD進(jìn)一步拓寬了自動駕駛技術(shù)的研究路徑，結(jié)合此前推出的端到端自動駕駛模型UniAD、“語言+自動駕駛”全棧數(shù)據(jù)集DriveLM，上海AI實(shí)驗(yàn)室從多個技術(shù)維度對自動駕駛技術(shù)進(jìn)行探索，以多方位提升其智能性。 同時，聯(lián)合團(tuán)隊構(gòu)建了包含1747小時駕駛視頻的數(shù)據(jù)集OpenDV-YouTube，現(xiàn)已開源。 09 國內(nèi)首個AI導(dǎo)演上崗，進(jìn)一步探索新商業(yè)模式 新力量崛起 3月15日，湖南廣電集團(tuán)首個AI導(dǎo)演愛芒（英文名AIM）正式以助理導(dǎo)演的身份和觀眾、網(wǎng)友們見面。這也是國內(nèi)首個正式上崗的AI導(dǎo)演。 據(jù)介紹，愛芒的相貌是由湖南衛(wèi)視、芒果TV雙平臺制片人的人像合成而來，聲音則是采集了雙平臺“95后”、“00后”年輕導(dǎo)演的聲音合成。 事實(shí)上不僅是湖南衛(wèi)視，最近一段時間多個地方廣電機(jī)構(gòu)都在加速布局AIGC。通過引入先進(jìn)的人工智能技術(shù)，提升內(nèi)容生產(chǎn)的智能化水平，進(jìn)一步探索新的業(yè)務(wù)模式和商業(yè)模式。 10 沙特計劃設(shè)立400億美元基金投資AI 投融資風(fēng)向 據(jù)《紐約時報》報道，沙特阿拉伯政府近期計劃創(chuàng)建一支約400億美元的基金，用于投資AI技術(shù)。最近幾周，沙特公共投資基金（PIF）的代表已經(jīng)與硅谷風(fēng)投公司Andreessen Horowitz（a16z）等金融機(jī)構(gòu)討論了潛在的合作伙伴關(guān)系，議題包括這支科技基金需要如何運(yùn)作，以及a16z可以在其中發(fā)揮的作用。 據(jù)悉，沙特很可能會在今年下半年啟動這支科技基金。沙特代表向潛在合作伙伴提到，該國想要支持一系列與AI相關(guān)的科技初創(chuàng)公司，包括芯片制造商和數(shù)據(jù)中心，此外還有創(chuàng)辦AI公司的想法。 信 息來源：WAIC綜合整理 WAIC 2024已開啟申報 掃碼獲取申請表或垂詢 搶先預(yù)約2024不容錯過的AI盛會 點(diǎn)擊回顧WAIC2023精彩

當(dāng)?shù)貢r間4月9日，英特爾CEO帕特·基辛格亮出了最新AI芯片——Gaudi 3。目前，人工智能市場主要由Nvidia、AMD主導(dǎo)，英特爾正積極尋求突破，期望搶占市場份額。 圖片來源：英特爾 英特爾表示，Gaudi 3 AI加速器可通過以太網(wǎng)的通用標(biāo)準(zhǔn)連接多達(dá)數(shù)萬個加速器。與上一代產(chǎn)品相比，英特爾Gaudi 3將帶來4倍的BF16 AI計算能力提升，以及1.5倍的內(nèi)存帶寬提升。該加速器將為尋求大規(guī)模部署生成式AI的企業(yè)帶來AI訓(xùn)練和推理方面的重大飛躍。 英特爾Gaudi 3預(yù)計可大幅縮短70億和130億參數(shù)Llama2模型，以及1750億參數(shù)GPT-3模型的訓(xùn)練時間。 據(jù)英特爾稱，Gaudi 3芯片訓(xùn)練性能比Nvidia的H100芯片高1.7倍，推理能力提高50%，能效提高40%，但成本低很多，將于2024年第三季量產(chǎn)并全面上市，價格未知。 基辛格在現(xiàn)場表示，Gaudi 3的性能將與英偉達(dá)H200相當(dāng)，在某些領(lǐng)域的性能甚至?xí)?。但是他沒有給出具體數(shù)據(jù)。 圖片來源：英特爾 值得注意的是，外媒指出，H100是英偉達(dá)Hopper產(chǎn)品線中的老款芯片，在2022年發(fā)布。英偉達(dá)在去年又發(fā)布了H200，將于今年二季度正式開售，2024年3月英偉達(dá)展示了新的Blackwell B100和B200芯片。 英特爾表示，Gaudi 3已經(jīng)在Meta大模型Llama上做了測試，可以有效地訓(xùn)練或部署AI大模型，包括文生圖的Stable Diffusion和語音識別的Whisper等等。 在現(xiàn)場，基辛格也展示了集成最新英特爾芯片的AI PC，能夠快速處理的多項任務(wù)，例如快速處理郵件、語音處理、圖像渲染等。 據(jù)了解，英特爾Gaudi 3采用臺積電5納米工藝制造。英特爾Gaudi 3將于2024年第二季度面向OEM廠商出貨，包括戴爾、惠普和超微電腦在內(nèi)的公司將使用該芯片。 當(dāng)天，英特爾還分享了企業(yè)AI各細(xì)分領(lǐng)域的下一代產(chǎn)品和服務(wù)的最新信息。英特爾為面向數(shù)據(jù)中心、云和邊緣發(fā)布了下一代處理器英特爾至強(qiáng)6。配備能效核（E-cores）的英特爾至強(qiáng)6處理器將于2024年第二季度推出，配備性能核（P-cores）的英特爾至強(qiáng)6處理器將緊隨其后推出，帶來更高的AI性能。 英特爾想要打造一個廣泛的AI生態(tài)聯(lián)盟，推動企業(yè)在AI領(lǐng)域創(chuàng)新。 英特爾概述了面向開放的、可擴(kuò)展的AI系統(tǒng)的戰(zhàn)略，其中包括硬件、軟件、框架和工具。當(dāng)天，英特爾聯(lián)合多家公司宣布，將創(chuàng)建一個開放平臺助力企業(yè)推動AI創(chuàng)新。這一計劃旨在開發(fā)開放的、多供應(yīng)商的生成式AI系統(tǒng)，通過RAG（檢索增強(qiáng)生成）技術(shù)，提供部署便利性、性能和價值。RAG可使企業(yè)在標(biāo)準(zhǔn)云基礎(chǔ)設(shè)施上運(yùn)行的大量現(xiàn)存專有數(shù)據(jù)源得到開放大語言模型（LLM）功能的增強(qiáng)，加速生成式AI在企業(yè)中的應(yīng)用。 免責(zé)聲明：文章內(nèi)容由微電子制造綜合，發(fā)布/轉(zhuǎn)載只作交流分享。如有異議請及時聯(lián)系，謝謝。 推薦閱讀 進(jìn)群交流 掃碼添加管理員微信（備注“公司名稱+產(chǎn)品”，否則不予通過）入群交流拓寬人脈認(rèn)識更多行業(yè)大咖

點(diǎn)擊上方 藍(lán)字 CPCA 目 錄 一、行業(yè) 國家統(tǒng)計局：一季度國民經(jīng)濟(jì)實(shí)現(xiàn)良好開局 工信部：進(jìn)一步加強(qiáng)部門協(xié)同、央地聯(lián)動，加快打造低空經(jīng)濟(jì)增長新引擎 印度3月貿(mào)易逆差收窄至156億美元創(chuàng)11個月低 韓國3月ICT出口同比增長19.4%，芯片出口飆升33.9% 二、市場 工信部：1—2月全國光伏產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持高位運(yùn)行 中汽協(xié)：1-3月，新能源汽車出口同比增長23.8% IDC：2024年Q1全球智能手機(jī)出貨量2.894億部，同比增長7.8% 三、企業(yè) OpenAI計劃在日本半導(dǎo)體行業(yè)尋求合作伙伴，以采購高性能芯片 DeepMind CEO：谷歌將在人工智能上投入超過1000億美元 微軟據(jù)悉計劃年底前囤積180萬枚AI芯片，至2027年在GPU及數(shù)據(jù)中心上支出1000億美元 蘋果擬投資超2.5億美元擴(kuò)建新加坡宏茂橋園區(qū) 特斯拉上海儲能超級工廠今年5月開工，預(yù)計明年一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) 東山精密：擬向Thailand公司增資5000萬美元 生益電子：AI配套的主板及加速卡項目進(jìn)入量產(chǎn)階段 日本名幸電子集團(tuán)舉行越南工廠奠基 深聯(lián)電路落戶泰國曼谷 一、 行 業(yè) 1 國家統(tǒng)計局：一季度國民經(jīng)濟(jì)實(shí)現(xiàn)良好開局 4月16日,據(jù)國家統(tǒng)計局，中國2024年第一季度國民經(jīng)濟(jì)實(shí)現(xiàn)良好開局。據(jù)國家統(tǒng)計局初步核算，一季度國內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP）296299億元，按不變價格計算，同比增長5.3%，環(huán)比增長1.6%；全國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長6.1%；服務(wù)業(yè)增加值增長5.0%，現(xiàn)代服務(wù)業(yè)較快增長；社會消費(fèi)品零售總額120327億元，增長4.7%；全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）100042億元，增長4.5%；就業(yè)形勢總體穩(wěn)定，全國城鎮(zhèn)調(diào)查失業(yè)率平均值為5.2%，同比下降0.3個百分點(diǎn)；全國居民人均可支配收入11539元，同比名義增長6.2%，扣除價格因素實(shí)際增長6.2%。（國家統(tǒng)計局） 2 工信部：進(jìn)一步加強(qiáng)部門協(xié)同、央地聯(lián)動，加快打造低空經(jīng)濟(jì)增長新引擎 4月18日，在國新辦舉行的新聞發(fā)布會上表示，低空經(jīng)濟(jì)是新質(zhì)生產(chǎn)力的典型代表，更是培育發(fā)展新動能的重要方向，具有創(chuàng)新引領(lǐng)、綠色低碳、數(shù)實(shí)融合等特點(diǎn)。下一步將加強(qiáng)部門協(xié)同、央地聯(lián)動，圍繞加快裝備創(chuàng)新、加強(qiáng)應(yīng)用牽引、增強(qiáng)技術(shù)貫通、強(qiáng)化標(biāo)準(zhǔn)支撐四個方面重點(diǎn)發(fā)力，加快打造低空經(jīng)濟(jì)增長新引擎。今年政府工作報告提出，“積極打造生物制造、商業(yè)航天、低空經(jīng)濟(jì)等新增長引擎”。近日，工業(yè)和信息化部聯(lián)合科技部、財政部、中國民航局印發(fā)《通用航空裝備創(chuàng)新應(yīng)用實(shí)施方案（2024-2030年）》，加快實(shí)現(xiàn)以無人化、電動化、智能化為技術(shù)特征的新型通用航空裝備商業(yè)應(yīng)用，推動“低空+物流配送”、“低空+城市空中交通”、“低空+應(yīng)急救援”等規(guī)?；l(fā)展。（新華網(wǎng)） 3 印度3月貿(mào)易逆差收窄至156億美元創(chuàng)11個月低 4月15日，據(jù)印度貿(mào)易部數(shù)據(jù)，印度3月貿(mào)易逆差收窄至156億美元，創(chuàng)11個月低，亦好過市場預(yù)期的逆差184.02億美元。印度3月進(jìn)口按年跌6%至572.8億美元，出口微跌0.7%至416.8億美元。印度貿(mào)易部長Sunil Barthwal在新德里向記者稱，印度出口正邁向正面循環(huán)。印度今年3月底止全財年經(jīng)濟(jì)有望增長逾8%，成為全球經(jīng)濟(jì)增長最快經(jīng)濟(jì)體。而印度貿(mào)易逆差收窄有助該國管理經(jīng)常賬；截至去年12月底止季度，經(jīng)常賬赤字收窄至相當(dāng)于GDP的1.2%。（AASTOCKS） 4 韓國3月ICT出口同比增長19.4%，芯片出口飆升33.9% 4月15日消息，韓國科學(xué)和信息通信技術(shù)部周一公布的數(shù)據(jù)顯示，3月份信息和通信技術(shù)(ICT)產(chǎn)品出口同比增長19.4%，至188億美元，連續(xù)第五個月實(shí)現(xiàn)增長。其中，芯片出口同比增長33.9%，達(dá)到117億美元，連續(xù)五個月錄得兩位數(shù)增幅，并創(chuàng)下自2022年6月以來新高。（鈦媒體） 二、 市 場 1 工信部：1—2月全國光伏產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持高位運(yùn)行 4月16日，據(jù)中國工業(yè)和信息化部15日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年1-2月，我國光伏產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持高位運(yùn)行。根據(jù)光伏行業(yè)規(guī)范公告企業(yè)信息和行業(yè)協(xié)會測算，全國晶硅組件產(chǎn)量同比增長近40%，光伏產(chǎn)品出口總額超過62億美元。多晶硅環(huán)節(jié)，1-2月全國產(chǎn)量約33萬噸。硅片環(huán)節(jié)，1-2月全國產(chǎn)量130GW；出口量達(dá)9.3GW，同比增長7.4%。 電池環(huán)節(jié)，1-2月全國晶硅電池產(chǎn)量100GW，出口量達(dá)9.5GW。 組件環(huán)節(jié)，1-2月全國晶硅組件產(chǎn)量76GW,同比增長39.4%；出口量達(dá)40.1GW，同比增長41%。（中國新聞網(wǎng)） 2 中汽協(xié)：1-3月，新能源汽車出口同比增長23.8% 4月16日，據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計分析，2024年3月，汽車出口持續(xù)快速增長。2024年3月，汽車出口50.2萬輛，環(huán)比增長33%，同比增長37.9%。2024年1-3月，汽車出口132.4萬輛，同比增長33.2%。2024年3月，新能源汽車出口12.4萬輛，環(huán)比增長52%，同比增長59.4%。2024年1-3月，新能源汽車出口30.7萬輛，同比增長23.8%。（金融界 ） 3 IDC：2024年Q1全球智能手機(jī)出貨量2.894億部，同比增長7.8% 4月15日，根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）全球移動電話季度跟蹤報告的初步數(shù)據(jù)，2024年第一季度全球智能手機(jī)出貨量同比增長7.8%，達(dá)到2.894億部。雖然由于許多市場仍面臨宏觀經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn)，該行業(yè)尚未完全走出困境，但連續(xù)第三個季度的出貨量增長，有力地表明復(fù)蘇正在順利進(jìn)行。（IDC） 三、 企 業(yè) 1 OpenAI計劃在日本半導(dǎo)體行業(yè)尋求合作伙伴，以采購高性能芯片 4月15日，OpenAI首席運(yùn)營官布拉德·萊特凱普接受采訪稱，該公司將在日本半導(dǎo)體行業(yè)尋求合作伙伴，以采購人工智能所需的高性能芯片。當(dāng)日早些時候，OpenAI宣布在日本東京設(shè)立該公司在亞洲的首個辦事處，將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到亞洲，并將發(fā)布針對日語優(yōu)化的GPT-4定制模型。（日經(jīng)新聞） 2 DeepMind CEO：谷歌將在人工智能上投入超過1000億美元 4月16日，谷歌旗下AI研究部門DeepMind首席執(zhí)行官Demis Hassabis表示，隨著時間的推移，該公司將花費(fèi)超過1000億美元開發(fā)人工智能技術(shù)——這是硅谷投資AI競賽的另一個跡象。他還表示，谷歌擁有比微軟等競爭對手更強(qiáng)大的計算能力?！斑@是我們在2014年與谷歌合作的原因之一，因?yàn)槲覀冎溃瑸榱藢?shí)現(xiàn)通用人工智能，我們需要大量算力。OpenAI的ChatGPT引發(fā)的全球興趣表明，公眾已經(jīng)準(zhǔn)備好接受人工智能系統(tǒng)，即使它們?nèi)匀淮嬖谌毕?、容易出錯?！保ㄅ聿? 3 微軟據(jù)悉計劃年底前囤積180萬枚AI芯片，至2027年在GPU及數(shù)據(jù)中心上支出1000億美元 4月18日，據(jù)Business Insider，微軟據(jù)悉正在大規(guī)模囤積人工智能（AI）芯片，內(nèi)部目標(biāo)為在2024年底確保有180萬枚AI芯片，將圖形處理器（GPU）數(shù)量增加兩倍。此外，微軟據(jù)悉從這一財年到2027財年將在GPU及數(shù)據(jù)中心上支出約1000億美元。（Business Insider） 4 蘋果擬投資超2.5億美元擴(kuò)建新加坡宏茂橋園區(qū) 4月18日，蘋果公司宣布計劃投資超過2.5億美元擴(kuò)建位于新加坡的宏茂橋園區(qū)。這一舉措將為人工智能和其他關(guān)鍵職能部門的發(fā)展提供新空間，同時創(chuàng)造新的職位機(jī)會。 據(jù)了解，蘋果公司早在1981年就在新加坡設(shè)立了其首個工廠，當(dāng)時僅有72名員工，主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)Apple II電腦。 經(jīng)過多年的發(fā)展，新加坡現(xiàn)已成為蘋果在該地區(qū)的運(yùn)營中心，承擔(dān)著軟件、硬件、服務(wù)和支持等關(guān)鍵部門的樞紐角色。（界面新聞） 5 特斯拉上海儲能超級工廠今年5月開工，預(yù)計明年一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) 4月17日，據(jù)特斯拉中國，特斯拉上海儲能超級工廠計劃于今年5月在上海臨港新片區(qū)開工，并于2025年第一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這也是特斯拉在美國本土以外的首個儲能超級工廠項目。2023年12月22日，特斯拉在上海臨港新片區(qū)舉行了特斯拉上海儲能超級工廠項目的土地出讓簽約儀式，標(biāo)志著該項目正式啟動。（第一財經(jīng)） 6 東山精密：擬向Thailand公司增資5000萬美元 4月17日，東山精密公告，公司全資子公司香港控股及其子公司新加坡東山以自有資金向Thailand公司增資5000萬美元，增資完成后Thailand公司仍為公司全資子公司，注冊資本將由5000萬美元增加至1億美元。本次增資有利于Thailand公司資金實(shí)力，滿足其經(jīng)營發(fā)展需要，符合公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃。同時，本次增資Thailand公司不會導(dǎo)致公司合并報表范圍發(fā)生變化，不會對公司財務(wù)及經(jīng)營狀況產(chǎn)生重大影響。（財聯(lián)社） 7 生益電子：AI配套的主板及加速卡項目進(jìn)入量產(chǎn)階段 4月17日，生益電子在互動平臺表示，公司在智能終端領(lǐng)域有一定的客戶積累。2023年，公司緊抓AI、高性能計算機(jī)等領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)，目前已經(jīng)成功開發(fā)了多家客戶，AI配套的主板及加速卡項目均已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段。公司保持在通訊網(wǎng)絡(luò)高端產(chǎn)品上的研發(fā)投入，持續(xù)與業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)緊密合作，目前正積極配合客戶進(jìn)行5.5G、6G、衛(wèi)星通訊、800G交換機(jī)、光模塊等應(yīng)用領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的開發(fā)工作，預(yù)計2024年能夠陸續(xù)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。（證券之星） 8 日本名幸電子集團(tuán)舉行越南工廠奠基 4月13日，日本名幸電子集團(tuán)舉行位于和平省大江左岸工業(yè)園區(qū)的電子印刷電路板（PCB）工廠項目奠基儀式。該項目將生產(chǎn)電子電路，用于開發(fā)外圍設(shè)備、計算機(jī)、家用電子產(chǎn)品、視聽設(shè)備、太陽能電池、微處理器芯片和控制器。這是Meiko在越南的第五家PCB制造和組裝工廠。該項目占地9.2公頃，總投資額為2億美元（超過4.6萬億越南盾），在和平建設(shè)第二工廠時將增加至5億美元。Meiko計劃于2024年第二季度開始生產(chǎn)，預(yù)計到2030年將雇用3000名工人，每年為預(yù)算貢獻(xiàn)2000億越南盾，相當(dāng)于整個和平省預(yù)算收入的4%。（AI電子） 9 深聯(lián)電路落戶泰國曼谷 4月17日，深聯(lián)電路官微發(fā)布消息稱，深聯(lián)電路（泰國）有限公司正式成立了。據(jù)悉，深聯(lián)電路海外訂單占據(jù)了公司總業(yè)務(wù)量的40%，是“AEO高級認(rèn)證企業(yè)”。深聯(lián)電路表示，此次公司在海外投資建廠，是企業(yè)邁向全球化的重要一步，有助于擴(kuò)大市場份額。根據(jù)公告，深南電路泰國工廠總投資127,418萬元人民幣（或等值外幣），包括設(shè)立泰國公司、 購買土地、工廠建設(shè)及設(shè)備投資等。投資擬選址泰國洛加納工業(yè)園內(nèi) ，主要涉及印制電路板的制造和銷售。實(shí)際投資金額以相關(guān)主管部門批準(zhǔn)金額為準(zhǔn)。本次投資資金來源于公司自有資金及自籌資金。（深聯(lián)電路官微） 撰稿：張國旗 更多信息請點(diǎn)擊 2023年中國電子電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 2023年中國印制電路板進(jìn)出口情況 第六屆中國電子電路行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)評選活動正在火熱報名中 2024年一季度電子信息制造業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析座談會在京召開 CPCA2024日本考察團(tuán)

近日消息，蘋果公司一直在開發(fā)一款自家設(shè)計的芯片，用于在數(shù)據(jù)中心運(yùn)行人工智能（AI）工具，但目前尚不清楚該芯片是否會得到部署。 據(jù)知情人士稱，這一努力將建立在蘋果公司之前制造內(nèi)部芯片的基礎(chǔ)上，這些芯片運(yùn)行在蘋果iPhone、Mac和其他設(shè)備上。據(jù)悉，該蘋果新服務(wù)器項目的內(nèi)部代號為ACDC，即蘋果數(shù)據(jù)中心芯片(Apple Chips in Data Center)。 知情人士稱，蘋果一直在與為其生產(chǎn)芯片的臺積電密切合作，設(shè)計并推動此類芯片的生產(chǎn)，但目前尚不清楚是否取得明確成果。 蘋果一直在生成式人工智能領(lǐng)域追趕科技同行，生成式人工智能是聊天機(jī)器人和其他流行新工具的基礎(chǔ)技術(shù)。但該公司正準(zhǔn)備在6月的WWDC全球開發(fā)者大會上公布一項新的人工智能戰(zhàn)略。 蘋果預(yù)計將重點(diǎn)可以幫助用戶日常生活的新主動功能。蘋果還與Alphabet旗下谷歌和OpenAI等潛在合作伙伴進(jìn)行了談判，以提供生成式人工智能服務(wù)。 如果蘋果繼續(xù)推出自己的服務(wù)器芯片，這將效仿幾家最大的科技公司的做法。亞馬遜AWS、谷歌、微軟和Meta公司都在一定程度上運(yùn)營著采用內(nèi)部設(shè)計芯片的數(shù)據(jù)中心。這些努力已經(jīng)削弱了英特爾組件的傳統(tǒng)主導(dǎo)地位。

6月2日，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛在臺北國際電腦展（COMPUTEX）發(fā)表了主題演講。演講中，黃仁勛宣布了公司將在2025年推出的Blackwell Ultra AI芯片。此外，他還透露了下一代AI平臺的名稱——“Rubin”，該平臺基于3nm制程打造，配備8層HBM4內(nèi)存，采用CoWoS-L封裝技術(shù)，預(yù)計于2026年發(fā)布。而其升級版Rubin Ultra則將支持12層HBM4內(nèi)存，計劃于2027年推出。 據(jù)悉，英偉達(dá)的首款Blackwell芯片名為GB200，官方宣稱這是目前“全球最強(qiáng)大的芯片”。目前，Blackwell架構(gòu)的GPU產(chǎn)品正處于生產(chǎn)階段，有望成為英偉達(dá)2024、2025年的重要營收來源。 Rubin平臺的一大亮點(diǎn)是其與名為“Vera”的CPU的結(jié)合。黃仁勛透露，Vera CPU將與Rubin GPU一同推出，形成Vera Rubin超級芯片，有望替代現(xiàn)有的Grace Hopper超級芯片。除了內(nèi)存和CPU的升級，Rubin平臺還將搭載新一代NVLink 6 Switch，提供高達(dá)3600 GB/s的連接速度，以及高達(dá)1600 GB/s的CX9 SuperNIC組件，確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝浴? 黃仁勛表示，未來英偉達(dá)在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)中將采用全新的戰(zhàn)略，包括采用統(tǒng)一結(jié)構(gòu)的GPU，以更高效地處理大量任務(wù)。AI芯片的迭代更新周期將縮短至“一年一次”，這標(biāo)志著AI技術(shù)發(fā)展的新趨勢。

據(jù)彭博社報道，美國政府正考慮進(jìn)一步限制中國獲得用于人工智能（AI）的技術(shù)。報告稱，正在討論的措施將限制中國使用GAA的尖端芯片架構(gòu)的能力。GAA是一種晶體管架構(gòu)，有助于提高芯片性能并降低功耗。 消息人士稱，目前尚不清楚官員何時會做出最終決定，并強(qiáng)調(diào)他們?nèi)栽诖_定潛在規(guī)則的范圍。他們說，美國的目標(biāo)是讓中國更難組裝構(gòu)建和運(yùn)行人工智能模型所需的復(fù)雜計算系統(tǒng)，并在商業(yè)化之前封鎖仍處于萌芽狀態(tài)的技術(shù)。 英偉達(dá)（Nvidia）、英特爾（Intel）和 AMD 等公司，以及制造合作伙伴臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing）和三星電子（Samsung Electronics）都希望在明年內(nèi)開始大規(guī)模生產(chǎn)采用GAA設(shè)計的半導(dǎo)體。 華盛頓律師凱文沃爾夫說：“新的控制措施是盟國各自實(shí)施各自控制措施的一部分，這些控制措施是幾年前在瓦森納安排多邊制度會議上同意的，但最終沒有獲得批準(zhǔn)，因?yàn)槎砹_斯阻止了基于共識的制度公布控制措施?！?沃爾夫指出，今年3月，英國對采用“柵極全方位場效應(yīng)晶體管”（GAAFET）結(jié)構(gòu)的集成電路技術(shù)實(shí)施了控制，這些結(jié)構(gòu)通常用于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路。沃爾夫說：“因此，預(yù)計美國和其他盟國將在今年夏天實(shí)施GAAFET和許多其他先前商定的控制措施。” 報道稱，該規(guī)則尚未最終確定，目前尚不清楚該禁令是否會限制中國開發(fā)自己的GAA芯片的能力，或者試圖阻止美國芯片制造商和其他海外公司向中國公司出售其產(chǎn)品。