6月2日，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛在臺北國際電腦展（COMPUTEX）發(fā)表了主題演講。演講中，黃仁勛宣布了公司將在2025年推出的Blackwell Ultra AI芯片。此外，他還透露了下一代AI平臺的名稱——“Rubin”，該平臺基于3nm制程打造，配備8層HBM4內(nèi)存，采用CoWoS-L封裝技術(shù)，預(yù)計于2026年發(fā)布。而其升級版Rubin Ultra則將支持12層HBM4內(nèi)存，計劃于2027年推出。
據(jù)悉，英偉達(dá)的首款Blackwell芯片名為GB200，官方宣稱這是目前“全球最強大的芯片”。目前，Blackwell架構(gòu)的GPU產(chǎn)品正處于生產(chǎn)階段，有望成為英偉達(dá)2024、2025年的重要營收來源。
Rubin平臺的一大亮點是其與名為“Vera”的CPU的結(jié)合。黃仁勛透露，Vera CPU將與Rubin GPU一同推出，形成Vera Rubin超級芯片，有望替代現(xiàn)有的Grace Hopper超級芯片。除了內(nèi)存和CPU的升級，Rubin平臺還將搭載新一代NVLink 6 Switch，提供高達(dá)3600 GB/s的連接速度，以及高達(dá)1600 GB/s的CX9 SuperNIC組件，確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝浴?/p>
黃仁勛表示，未來英偉達(dá)在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)中將采用全新的戰(zhàn)略，包括采用統(tǒng)一結(jié)構(gòu)的GPU，以更高效地處理大量任務(wù)。AI芯片的迭代更新周期將縮短至“一年一次”，這標(biāo)志著AI技術(shù)發(fā)展的新趨勢。
參考資料：
SEMICON CHINA
舉辦地區(qū)：上海
開閉館時間：09:00-18:00
舉辦地址：上海市浦東新區(qū)龍陽路2345號
展覽面積：90000㎡
觀眾數(shù)量：101500
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：中國電子企業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體分會、亞洲經(jīng)貿(mào)發(fā)展促進(jìn)中心
