臺(tái)灣半導(dǎo)體展、臺(tái)北半導(dǎo)體設(shè)備展2024門票的價(jià)格和購買渠道！展會(huì)亮點(diǎn)搶先看~
展會(huì)時(shí)間：2024年9月4-6日
展會(huì)地址：臺(tái)北南港展覽館1-2號(hào)館
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中國臺(tái)灣省在半導(dǎo)體制程及封裝技術(shù)方面位居全球領(lǐng)先地位，擁有多家世界頂尖的晶圓代工、封測(cè)廠及完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，亦帶動(dòng)周邊產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)發(fā)展。而今年將于9月4日至9月6日舉辦的臺(tái)灣半導(dǎo)體展SEMICON Taiwan，將規(guī)劃業(yè)界最關(guān)注的異質(zhì)整合及材料專區(qū)。同時(shí)亦邀請(qǐng)英特格、環(huán)球晶圓、三星電子、SK海力士等企業(yè)于異質(zhì)整合系列論壇中分享及探討半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與材料技術(shù)。今年SEMICON Taiwan持續(xù)為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈技術(shù)外溢提升供應(yīng)鏈競(jìng)爭力，構(gòu)建完整的AI半導(dǎo)體生態(tài)系，進(jìn)而推動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)的整體進(jìn)步與繁榮。
先進(jìn)封裝與材料技術(shù)亮點(diǎn)齊發(fā)
隨著先進(jìn)材料持續(xù)進(jìn)化，加速提升半導(dǎo)體元件性能及效率，將成為推動(dòng)先進(jìn)制程的關(guān)鍵技術(shù)。同時(shí)，先進(jìn)封裝技術(shù)則持續(xù)向異質(zhì)整合與3D系統(tǒng)級(jí)封裝的方向邁進(jìn)，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體展于異質(zhì)整合專區(qū)集結(jié)產(chǎn)業(yè)上中下游，包含IC設(shè)計(jì)、制造、封裝與終端系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)導(dǎo)廠商，展示完整新興技術(shù)與應(yīng)用，完整勾勒半導(dǎo)體未來藍(lán)圖。
此外，大會(huì)將于展期前一天展開為期四天的異質(zhì)整合系列論壇，邀請(qǐng)到強(qiáng)大的講者陣容輪番上陣，包括AMD、美光、英特爾、微軟、三星電子、SK海力士、臺(tái)積電等領(lǐng)導(dǎo)廠商，分享HBM、Chiplet、FOPLP等異質(zhì)整合的技術(shù)突破與產(chǎn)品創(chuàng)新，展現(xiàn)前瞻關(guān)鍵技術(shù)的最新發(fā)展。
首度開設(shè)FOPLP論壇，布局最新技術(shù)
面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）透過“矩形”基板進(jìn)行IC封裝，于同樣單位面積下能達(dá)到更高的利用率，成為近期異質(zhì)整合先進(jìn)封裝備受關(guān)注的熱門技術(shù)。然而，由于面板翹曲、均勻性與良率等問題需克服，對(duì)此，SEMICON Taiwan在今年于異質(zhì)整合系列論壇首度新增面板級(jí)扇出型封裝創(chuàng)新論壇，并將邀請(qǐng)到日月光、Innolux、恩智浦等先進(jìn)企業(yè)一同探討最新技術(shù)發(fā)展，全面提升半導(dǎo)體制造力。
SEMICON Taiwan 2024國際半導(dǎo)體展覽會(huì)吸引了眾多值得關(guān)注的參展企業(yè)。參展企業(yè)數(shù)量超過1100家，使用3700個(gè)展位。一些全球領(lǐng)先的企業(yè)將參與此次展會(huì)，其中包括臺(tái)積電（TSMC）、日月光（ASE）、英飛凌（Infineon）、英特爾（Intel）、聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）、微軟（Microsoft）、SK海力士（SK Hynix）、三星（Samsung）等，它們將共同探討行業(yè)趨勢(shì)和前瞻技術(shù) 。此外，SEMICON Taiwan 2024還新增了AI半導(dǎo)體技術(shù)概念區(qū)，集中展示AI芯片制造供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵技術(shù)。
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參考資料：
Semicon Taiwan
舉辦地區(qū)：臺(tái)灣
開閉館時(shí)間：09:00-18:00
舉辦地址：南港區(qū)經(jīng)貿(mào)二路1號(hào)
展覽面積：40000㎡
觀眾數(shù)量：60000
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：SEMICON
