晶圓工藝設(shè)備、封裝設(shè)備、測(cè)試測(cè)量、設(shè)施、污染控制、組裝設(shè)備、材料與核心部件、平板顯示器設(shè)備、檢查和測(cè)試設(shè)備、處理設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、通用設(shè)備、其它
高峰論壇
1、中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析和2023年發(fā)展展望
2、國(guó)產(chǎn)集成電路晶圓制造裝備現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)
3、國(guó)產(chǎn)集成電路先進(jìn)封裝設(shè)備現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)
4、我國(guó)零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和前景分析
專(zhuān)題論壇
專(zhuān)題一：半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件配套新進(jìn)展論壇
專(zhuān)題二：半導(dǎo)體人才培養(yǎng)暨校企合作交流論壇
專(zhuān)題三：新器件新工藝推動(dòng)新材料新設(shè)備創(chuàng)新發(fā)展
專(zhuān)題四：制造工藝與半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)發(fā)展論壇
專(zhuān)題五：化合物裝備與材料發(fā)展論壇
專(zhuān)題六：半導(dǎo)體制造技術(shù)與設(shè)備材料董事長(zhǎng)論壇
專(zhuān)題七：二手設(shè)備產(chǎn)業(yè)交流合作論壇
專(zhuān)題八：半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件產(chǎn)業(yè)投資論壇
專(zhuān)題活動(dòng)：新品發(fā)布、企業(yè)專(zhuān)場(chǎng)?
中國(guó)無(wú)錫半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)展覽會(huì)集中展示了產(chǎn)業(yè)最新產(chǎn)品、技術(shù)及相關(guān)設(shè)備，借其全面的展品范圍、專(zhuān)業(yè)周到的服務(wù)，成為行業(yè)決策者青睞的專(zhuān)業(yè)展覽會(huì)。 
參考資料：
中國(guó)無(wú)錫半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)展覽會(huì)
CSEAC
舉辦地區(qū)：江蘇
開(kāi)閉館時(shí)間：09:00-18:00
舉辦地址：無(wú)錫市太湖新城清舒道88號(hào)
展覽面積：48000㎡
觀(guān)眾數(shù)量：58000
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)
