2025年9月4日，第十三屆中國半導體設備與核心部件展（CSEAC 2025）在無錫太湖國際博覽中心啟幕，其同期舉行的“半導體設備與核心部件配套新進展論壇”分上、下午兩場，分別由北京諾華投資管理有限公司總經理于大洋、安博智匯半導體設備（上海）有限公司副總裁曹煉生擔綱主持。

24位主講人用實測數(shù)據(jù)、產線案例和資本開支模型，向600余名聽眾傳遞同一信號：國產半導體供應鏈已走完“0→1”，正集體邁入“1→10”的規(guī)?；拯c，為2025年中國大陸設備市場占比沖上42%（SEMI數(shù)據(jù)）提供全鏈路支撐。

北方華創(chuàng)：把“供應鏈韌性”做成“開源生態(tài)”

“供應鏈安全是半導體設備企業(yè)的第一生命線?！北狈饺A創(chuàng)微電子裝備有限公司供應鏈總裁陳慶在演講開場直言。公司2022年啟動的“竹石項目”已將630家活躍供應商全部納入項目制管理，2024年成熟制程100%實現(xiàn)本土備份，2025年下一代關鍵物料（高精度真空硅、射頻匹配器）完成風險替換。陳慶透露，北方華創(chuàng)首次把“降本收益共享”寫進采購協(xié)議，以鏈主身份帶動零部件商一起“卷”質量。

拓荊科技：3D NAND“千層餅”背后的秒級薄膜

拓荊科技股份有限公司研發(fā)副總裁陳新益展示了公司“六站平臺”PECVD+ALD雙引擎：3D NAND正從128層向300~1000層躍遷，每層ONO（氧化物-氮化物-氧化物）厚度僅20nm，且須在2秒內完成氣切換。據(jù)悉，拓荊科技“六站平臺”PECVD+ALD雙引擎，已讓單腔產能提升2.4倍，薄膜均勻性≤0.5%，顆?？刂?lt;10@0.16μm，全面覆蓋國內128層以上量產線。更關鍵的是，該平臺把“背部供電”“深溝電容”等2nm預研工藝搬進Fab，讓國產薄膜設備第一次走在工藝定義前端。

致和半導體：微波等離子體給含氟尾氣“最后一擊”

面對六氟化鎢、NF?、CF?等“最難啃”的含氟廢氣，傳統(tǒng)800℃電加熱+燃燒法只能做到87%去除率，卻帶來NOx二次超標與管路堵塞。致和半導體設備（江蘇）有限公司副總經理周益斌帶來的“第四代微波等離子體”技術，30秒即可在常壓下生成1713℃均勻熱場，氟化物裂解效率>99.5%，NOx再降40~60%，且8000小時僅需更換一根“刺刀管”。目前該方案已經被多個國際大廠寫進新一輪Scrubber招標基準。

蘇科思：把“納米級走位”做成國產標配

“高端運動控制不是買芯片堆硬件，而是把16軸聯(lián)動、100kHz三環(huán)伺服、0.5nm位置細分做成標配?！苯K集萃蘇科思科技有限公司總監(jiān)顏洪雷介紹，源自荷蘭阿斯麥戰(zhàn)略合作的氣浮+磁浮混合架構，已在國內70+臺前道缺陷檢測、套刻量測設備穩(wěn)定運行3年，速度抖動0.01%、套刻誤差<2nm。公司正在蘇州新建年產1200臺高端運動臺基地，未來的目標是把價格再降下來，服務更多的廠商。

華海清科：離子注入機“四連跳”追平臺積電

國產離子注入機與國外差距不在“能不能做”，而在“劑量、角度、晶格損傷、可靠性”四維一致性。華海清科股份有限公司技術總監(jiān)蔡霆首次公開“三法拉第+雙掃描+雙卡盤”離子注入閉環(huán)：劑量誤差≤0.5%、角度漂移<0.1°、晶圓溫升降低28%，并引入AI調束算法，讓2 nm節(jié)點一次上線成功率追平臺積電水平。

奧芯明：SiC模塊“降價曲線”背后的整線方案

800V高壓平臺與超充需求，讓SiC模塊成本兩年從4000元打到2000元。奧芯明半導體設備技術（上海）有限公司技術市場工程師曹沈煬給出“切割→銀膏印刷→燒結→銅線→molding”整線設備，并提前布局銅燒結、嵌入式封裝，可把功率密度再提30%、熱阻再降15%。沈煬透露，目前比亞迪、斯達、中車時代等企業(yè)已導入奧芯明半橋+molding方案，2026年有望把SiC模塊成本壓至1500元，下探15萬元主流車型。

克洛諾斯：平面光柵+零膨脹框架，把“亞納米”做成國產替代

從90nm制版到2.5D封裝，所有納米精度最終都落在運動平臺。深圳克洛諾斯科技有限公司高級顧問曲魯杰透露，與海德漢共建的國產平面光柵+零膨脹測量框架，已讓90nm制版平臺重復定位35nm、套刻100nm；混合鍵合對準50nm、TSV量測2nm整定。公司正在攻關更高精度的混合鍵合平臺。

芯聯(lián)微電子：把“Fab門檻”做成“國產化樣板間

“28 nm是分水嶺，更是Fab與設備商重新定義合作的起點?！敝貞c芯聯(lián)微電子有限公司副總經理黃曉櫓給出終端視角。公司自2023年10月建廠，55 nm～28 nm全線已流片，2025年目標整體國產化率超35%。該公司首次提出“成熟制程全面整合、先進節(jié)點尖兵突破、特色工藝垂直創(chuàng)新、虛擬IDM共創(chuàng)”四種協(xié)同模型，為Fab-設備聯(lián)動提供可復制的“樣板間”。

神州半導體：把“射頻火花塞”做成“大束流引擎

“等離子系統(tǒng)就像汽車發(fā)動機的火花塞，我們負責讓每一把火點得又穩(wěn)又準。”江蘇神州半導體科技有限公司董事長朱培文透露，公司射頻電源+RPS已服務國內12寸線15年，月維保1500+臺套?，F(xiàn)場發(fā)布全球首款8通道Wi-Fi在線監(jiān)測Etch Chuck電源，單臺可節(jié)省20%維護工時；面向500層3D NAND的“非偏壓大功率脈沖直流”預計今年Q4出機，鋁束流強度做到友商2.5倍，宕機報警次數(shù)從27次降到0，現(xiàn)場工程師“減負”一目了然。

蘇斯貿易：把“混合鍵合”做成“量產菜單

“工藝進入量產窗口，設備廠先把全套菜單備齊?！碧K斯貿易（上海）有限公司產品經理史書寧表示，公司2007年起布局混合鍵合，已形成臨時鍵合、永久鍵合、一體式三大平臺，可覆蓋CMOS圖像傳感器、3D NAND、HBM、SOIC、背面供電等全場景。其現(xiàn)場演示38 nm重復對準精度，并宣布2026年Q2推出1420顆/小時在線檢測版本，幫助客戶把單片鍵合成本再降8%，為先進封裝“降本增效”提供即時工具。

飛潮新材：把“過濾”做成“良率守門員

“過濾不是配角，是良率的守門員。”飛潮（上海）新材料股份有限公司技術支持經理闕俏穎給出數(shù)據(jù)：國內12寸月產能已突破250萬片，對應液體過濾33億元、氣體過濾20億元市場。公司1.5 nm氣體過濾金屬短纖維燒結膜片壓降降低30%～50%，PES、PTFE、UPE全系列膜材已量產；第三方CNAS實驗室顆粒檢測下限2.2 nm，金屬離子析出0.1 ppt，為國產過濾器提供“數(shù)據(jù)背書”，讓Fab“敢換、敢用”。

磐實科技：把“軸承”拿掉，讓泵送回到“無接觸”時代

“沒有軸承，就沒有顆粒?！迸蛯嵖萍迹ㄉ钲冢┯邢薰句N售總監(jiān)許植宣布發(fā)布6 kW大功率磁懸浮無軸承離心泵，該產品流量400 L/min、控制精度1～2 μm、壽命7×24 h連續(xù)運轉大于5年，顆粒析出降低90%，金屬離子“未檢出”。對比傳統(tǒng)隔膜/風囊泵，維護周期從季度延長到年度，已在國內12寸單片清洗、CMP、電鍍、化學品輸送四大場景批量出貨，為濕法制程“零添加”提供新選擇。

億太諾（EMC）：把“小閥門”做成“大響應

“氣動元件雖小，卻是機臺響應速度的上限。”浙江億太諾科技股份有限公司（EMC）華南區(qū)總監(jiān)司馬曉虎展示了該公司的高頻閥，該產品開關時間1.8 ms、壽命2億次；真空吸料閥響應28 ms，與進口“零差距”。針對0.001 MPa級拋光頭壓力控制、±0.1 mm多缸同步、0.13 mm紅寶石微孔限流等極限需求，EMC已跑完“馬拉松”驗證，進入批量爬升階段，為國產機臺“最后1毫秒”提供硬支撐。

沃凱氟：把“選材料”做成“全鏈路

“氟塑料不是‘有料就行’，而是‘選對牌號、控好潔凈’。”江蘇沃凱氟精密制造有限公司研發(fā)總監(jiān)王雪松呼吁產業(yè)鏈公司實現(xiàn)從棒材/板材/管材自主拉擠到精密加工、清洗、檢測全流程閉環(huán)。據(jù)悉，該公司產品波紋管、卡盤、噴淋管等已供應國內所有主流濕法設備商。其現(xiàn)場提出“材料-加工-Fab”三方共建數(shù)據(jù)平臺，把牌號、潔凈度、壽命指標寫進聯(lián)合標準，避免“過度設計”或“性能冗余”，讓每一次選材都有數(shù)可依。

大金清研：把“O-ring”做成“中國線

“密封圈也要本土化，從單體聚合到O-ring成型一條線?！贝蠼鹎逖邢冗M科技（惠州）有限公司營業(yè)部長孫宇透露，其惠州工廠已實現(xiàn)100%中國定制，年產能200萬顆O-ring；du341/551/553三大填料體系覆蓋氧系、氟系、高溫擴散等全工況，金屬離子＜10 ppm，325 ℃連續(xù)工作壽命>5000 h，為國產Fab提供“開箱即用”的密封保障。

捷銳企業(yè)：把“氣管”焊成“超高純

“氣體輸送系統(tǒng)的潔凈度，要從材料源頭焊到接頭死角。”捷銳企業(yè)（上海）有限公司產品經理王寶華介紹，公司2000年即建成316L VIM+VAR雙真空冶煉產線，表面粗糙度Ra≤0.03 μm（優(yōu)于SEMI F20 0.13 μm），Cr/Fe比3.2倍提升耐腐蝕性；推出“無螺紋、無彈簧接觸氣體”減壓閥與0.0012 CV精度流量閥，已在3 nm產線批量替換進口，為“最后1米”氣體保駕護航。

日亞意旺機械：把“中電流”做成“高能替補

“碳化硅離子注入，不再只靠高能機?！比諄喴馔鷻C械（上海）有限公司副總經理趙維江發(fā)布了中電流高溫（500 ℃）注入機Infeed II：鋁束流提升1.5倍、維護周期延長1.6倍，uptime從77.5%提升到88%，可把“三臺高能機”減為“兩臺高能機+一臺Infeed II”，單條產線節(jié)省資本開支約1.2億元；該公司獨創(chuàng)的“鹵素+純鋁”固態(tài)反應源，束流強度達友商2.5倍，為功率器件廠“減機增效”提供現(xiàn)實路徑。

恵眾半導體：把“玻璃基板”做成“封裝新基建

“玻璃基板TGV整線，讓先進封裝跳出硅的極限。”恵眾半導體（深圳）有限公司董事長馮彗星展示了510×515 mm面板級完整解決方案：1500孔/min高速鉆孔、深寬比100:1、電鍍均勻性≤5%，已交付日月光、英特爾、臺積電等廠商，其披露，公司配套的AGV/MGV全自動物流，預計2026年把ABF載板成本再降30%，為AI芯片“大尺寸、低翹曲、低損耗”提供量產級平臺。

星奇半導體：把“壓力計”做成“模塊化標桿

“壓力計也要模塊化，讓每一次焊接都可追溯。”星奇（上海）半導體有限公司研發(fā)總監(jiān)陳鑫發(fā)布國內首款6 Pin、9 Pin可互換高精度壓力計：壽命1000萬次循環(huán)，顆粒測試＜20 pcs@0.16 μm，已在多家主流晶圓廠刻蝕、CVD、封裝三大工藝段批量上線，為“全鏈路流控”提供國產支點。

會議來到尾聲，主持人安博智匯副總裁曹煉生總結道，上午我們聆聽最多的詞匯是‘突破’，下午感受最深的旋律是‘批量’。國產設備已集體跨越‘0→1’的試跑階段，終端Fab正用真金白銀的采購訂單，把全產業(yè)鏈推向‘1→10’的規(guī)?；拯c。只要數(shù)據(jù)更透明、標準更統(tǒng)一、交付更穩(wěn)定，‘10→100’的指數(shù)躍升將在未來兩三年內水到渠成。

參考資料：

中國無錫半導體設備年會展覽會

CSEAC

舉辦地區(qū)：江蘇

開閉館時間：09:00-18:00

舉辦地址：無錫市太湖新城清舒道88號

展覽面積：48000㎡

觀眾數(shù)量：58000

舉辦周期：1年1屆

主辦單位：中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會