9月5日，第十七屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇暨長三角集成電路先進(jìn)封裝發(fā)展大會(huì)(CIPA 2025)在無錫盛大開幕。本次論壇的主題為“產(chǎn)品封裝結(jié)合 推進(jìn)特色創(chuàng)新——邁向自主化與全球化雙輪驅(qū)動(dòng)的新征程”，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)、匯聚頂尖智慧，吸引了四百余位行業(yè)同仁參與。

圖：論壇現(xiàn)場

致辭環(huán)節(jié)

國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟當(dāng)值理事長、天水華天電子集團(tuán)副總裁肖智軼，無錫市新吳區(qū)政府黨組成員、科技鎮(zhèn)長團(tuán)團(tuán)長張弘，江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇，科技部聯(lián)盟試點(diǎn)工作聯(lián)絡(luò)組秘書長、產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟協(xié)同發(fā)展網(wǎng)理事長李新男出席論壇并發(fā)表致辭。

國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長 于燮康

國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長 秦舒

國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長于燮康，國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長秦舒擔(dān)任主持人。

國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟當(dāng)值理事長、天水華天電子集團(tuán)副總裁 肖智軼

國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟當(dāng)值理事長、天水華天電子集團(tuán)副總裁肖智軼在致辭中表示，多年來，我國封測產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)從跟跑到并跑，從長電、通富、華天躋身全球前列，到國產(chǎn)封裝設(shè)備與材料“卡脖子”的不斷突破，始終以“抱團(tuán)攻堅(jiān)”的姿態(tài)，書寫著中國封測產(chǎn)業(yè)的奮斗史。

他指出，封測創(chuàng)新的本質(zhì)是“場景驅(qū)動(dòng)”。我們既要瞄準(zhǔn)AI、車規(guī)、第三代半導(dǎo)體等高端領(lǐng)域，突破Chiplet、異構(gòu)集成等前沿技術(shù)，更要立足國情，推進(jìn)全系統(tǒng)性價(jià)比創(chuàng)新，構(gòu)建需求與供求的良性循環(huán)。

無錫市新吳區(qū)政府黨組成員、科技鎮(zhèn)長團(tuán)團(tuán)長 張弘

無錫市新吳區(qū)政府黨組成員、科技鎮(zhèn)長團(tuán)團(tuán)長張弘介紹，集成電路是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，無錫高新區(qū)作為全國集成電路產(chǎn)業(yè)的孕育之地，是全國唯一同時(shí)擁有908工程項(xiàng)目主體、909工程實(shí)施主體和910工程重要承擔(dān)者的集成電路產(chǎn)業(yè)重地，承擔(dān)著國家集成電路設(shè)計(jì)、無錫產(chǎn)業(yè)化基地、微電子國家技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地和無錫－國家星火雙創(chuàng)基地平臺(tái)等重大使命。

江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長 池宇

江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。

他強(qiáng)調(diào)，當(dāng)前，新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革加速演進(jìn)，圍繞先進(jìn)封測領(lǐng)域人才、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等創(chuàng)新資源的競爭日趨激烈。

江蘇省也將牢牢把握信息工業(yè)化這個(gè)關(guān)鍵任務(wù)，持續(xù)加快1650產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)，同時(shí)加強(qiáng)與國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、先進(jìn)封裝重點(diǎn)企業(yè)的協(xié)同，共同推進(jìn)先進(jìn)封裝領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)、創(chuàng)新載體建設(shè)、產(chǎn)業(yè)供需對(duì)接、發(fā)展生態(tài)優(yōu)化等重點(diǎn)工作，持續(xù)鞏固和提升先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)。

科技部聯(lián)盟試點(diǎn)工作聯(lián)絡(luò)組秘書長、產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟協(xié)同發(fā)展網(wǎng)理事長 李新男

科技部聯(lián)盟試點(diǎn)工作聯(lián)絡(luò)組秘書長、產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟協(xié)同發(fā)展網(wǎng)理事長李新男指出，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟，是國家加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研結(jié)合，加快以企業(yè)為主體的技術(shù)創(chuàng)新體系建設(shè)，實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略的重大舉措。

國家封測聯(lián)盟是眾多國家級(jí)創(chuàng)新聯(lián)盟中的佼佼者，在歷年活躍度評(píng)價(jià)中，都位居第一方陣；為提升我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力，進(jìn)入世界先進(jìn)水平行列，做出了突出貢獻(xiàn)；為我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)在國際競爭中爭得了主動(dòng)權(quán)和話語權(quán)；引領(lǐng)一大批企業(yè)由小變大、由弱變強(qiáng)，形成了近三千多億具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)業(yè)集群。

面對(duì)技術(shù)發(fā)展新趨勢(shì)，市場發(fā)展新需求，國內(nèi)外競爭新環(huán)境，封測聯(lián)盟任重道遠(yuǎn)。李新男表示，希望聯(lián)盟進(jìn)一步發(fā)揮組織協(xié)同創(chuàng)新的優(yōu)勢(shì)功能，匯集技術(shù)資源，專家資源、企業(yè)資源，適時(shí)組織隊(duì)伍開展封測封裝前沿技術(shù)研究，為引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也為在國際未來競爭中占據(jù)制高點(diǎn)奠定基礎(chǔ)。

產(chǎn)業(yè)報(bào)告

致辭后的產(chǎn)業(yè)報(bào)告環(huán)節(jié)，本次論壇分為上午、下午兩場，共有15 位嘉賓分別帶來深度分享，為展會(huì)增添了濃厚的專業(yè)交流氛圍。

上午場共有六位嘉賓帶來主題演講分享。聚焦先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、集成技術(shù)與架構(gòu)發(fā)展、細(xì)分領(lǐng)域芯片發(fā)展概況三個(gè)方向。

中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春作了題為《中國先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)回顧及展望》的演講。

演講中提到，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從2015年到2025年基本產(chǎn)值翻倍，2025年預(yù)測達(dá)到了5.2萬億元，同比去年增速非常快，達(dá)到15.4%；而中國大陸2025年的預(yù)測，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1.6萬億元，全球占比32.7%。對(duì)于先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，他表示，中國封測業(yè)的發(fā)展近十年增速達(dá)到10%以上，同時(shí)本土出口增速接近20%。

演講指出，目前芯片工藝受節(jié)點(diǎn)的掣肘。因此，在路徑創(chuàng)新方面，希望我國聯(lián)合各自優(yōu)勢(shì)，包括技術(shù)創(chuàng)新、系統(tǒng)創(chuàng)新、架構(gòu)創(chuàng)新等，以系統(tǒng)封裝為核心，重點(diǎn)發(fā)力，重塑我們整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。

芯盟科技研發(fā)副總裁 朱宏斌

芯盟科技研發(fā)副總裁朱宏斌作了題為《以引領(lǐng)式技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)的偉大突圍》的演講報(bào)告。

他給現(xiàn)場介紹了對(duì)產(chǎn)業(yè)大局的分析，引領(lǐng)創(chuàng)新的必要性和可能性以及芯盟科技在引領(lǐng)式技術(shù)創(chuàng)新的模式下，取得的實(shí)踐和成果

他還介紹了三維閃存上的Xtacking架構(gòu)、4F2 的DRAM架構(gòu)及首款A(yù)I識(shí)別芯片，并強(qiáng)調(diào)，引領(lǐng)式技術(shù)創(chuàng)新這種產(chǎn)業(yè)升級(jí)和突破，它需要我們有對(duì)行業(yè)技術(shù)上的深刻理解，同時(shí)需要我們堅(jiān)定的意志和執(zhí)行，也需要我們雄厚的人才儲(chǔ)備和能力的培養(yǎng)。并且在整個(gè)過程中，風(fēng)險(xiǎn)把控也是一個(gè)極其重要的手段。

清華大學(xué)集成電路學(xué)院副教授 胡楊

清華大學(xué)集成電路學(xué)院副教授、博導(dǎo)胡楊作了題為《晶圓級(jí)芯片計(jì)算架構(gòu)與集成架構(gòu)探究》的演講報(bào)告。

他介紹了他們團(tuán)隊(duì)近兩三年專注做晶圓級(jí)人工智能芯片相關(guān)一系列的工作，包括多卡集群所需要的互聯(lián)帶寬所帶來的挑戰(zhàn)、晶圓級(jí)芯片的技術(shù)路線和內(nèi)涵、晶圓級(jí)芯片的集成架構(gòu)發(fā)現(xiàn)等。

他指出，當(dāng)前我國正面臨算力 “卡脖子” 的困境，行業(yè)需明確一條具有引領(lǐng)性的技術(shù)路線，以 “一步走到底” 的決心構(gòu)建新型算力芯片架構(gòu)?；谖覈谠摦a(chǎn)業(yè)的布局基礎(chǔ)，他進(jìn)一步號(hào)召通過通過適度重構(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈、組建產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的方式，凝聚合力共同突破當(dāng)前困境。

中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長 原誠寅

中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長原誠寅作了題為《中國汽車芯片發(fā)展概況和先進(jìn)封裝需求》的演講報(bào)告。

他介紹了集成電路在汽車行業(yè)的應(yīng)用場景、國產(chǎn)汽車芯片的發(fā)展現(xiàn)狀、汽車芯片的發(fā)展技術(shù)趨勢(shì)。

他指出，目前僅中國自主汽車芯片這一領(lǐng)域，正常統(tǒng)計(jì)的市場規(guī)模便可達(dá)到上千億甚至將近 2000 億元人民幣。在供應(yīng)鏈安全方面他鼓勵(lì)大家要合作推動(dòng)；并強(qiáng)調(diào)車企要做出自己差異化的產(chǎn)品，保障發(fā)展可靠性、安全性。

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司副總經(jīng)理 劉豐滿

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司副總經(jīng)理劉豐滿博士作了題為《面向系統(tǒng)集成的先進(jìn)封裝技術(shù)》的演講報(bào)告。

他指出，面對(duì)人工智能對(duì)算力提出的極大要求，先進(jìn)封裝面臨三大挑戰(zhàn)——存算之間互聯(lián)帶寬不足、多芯片互聯(lián)的帶寬延遲、能量和供電及散熱方面的問題，并介紹了行業(yè)目前的一些應(yīng)對(duì)方案。

此外，他還介紹了華進(jìn)在封裝技術(shù)解決方案的進(jìn)展，即先進(jìn)封裝的設(shè)計(jì)和仿真的平臺(tái)、兼容8、12英寸晶圓級(jí)的封裝的技術(shù)平臺(tái)、板級(jí)的封裝集成能力、測試和失效分析的四大能力。

北京華大九天科技股份有限公司董事長 劉偉平

北京華大九天科技股份有限公司董事長劉偉平作了題為《三維集成芯片時(shí)代EDA發(fā)展趨勢(shì)》的演講報(bào)告。

他介紹了國產(chǎn)面臨的挑戰(zhàn)和發(fā)展的趨勢(shì)——三維集成、新材料、3DIC，國內(nèi)3DIC生態(tài)現(xiàn)狀，以及華大九天做的嘗試。他表示，先進(jìn)封裝是國內(nèi)重點(diǎn)發(fā)展也是基礎(chǔ)較好的部分，在這個(gè)基礎(chǔ)上針對(duì)集成芯片專門的需求做出應(yīng)用定制化的開發(fā)，合作配合，有利于國產(chǎn)EDA完整平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)。

下午場共有九位嘉賓帶來主題演講分享。聚焦封測產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型與趨勢(shì)、特殊芯片技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)挑戰(zhàn)與方案三個(gè)方向。

國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司代理總經(jīng)理何洪文主持了該環(huán)節(jié)。

國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司代理總經(jīng)理 何洪文

華天科技首席科學(xué)家張玉明作了題為《筑芯強(qiáng)基，智啟全球---中國封測的轉(zhuǎn)型突破與生態(tài)構(gòu)建》的演講報(bào)告。

華天科技首席科學(xué)家 張玉明

國家數(shù)字交換系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心副主任劉勤讓作了題為《從腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)思考集成互連的發(fā)展趨勢(shì)》的演講報(bào)告。

國家數(shù)字交換系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心副主任 劉勤讓

通富微電子股份有限公司副總裁謝鴻博士讓作了題為《先進(jìn)封裝的趨勢(shì)和最新進(jìn)展》的演講報(bào)告。

通富微電子股份有限公司副總裁 謝鴻

浙江大學(xué)計(jì)算機(jī)學(xué)院副教授、博導(dǎo)馬德作了題為《類腦計(jì)算芯片與系統(tǒng)》的演講報(bào)告。

浙江大學(xué)計(jì)算機(jī)學(xué)院副教授、博導(dǎo) 馬德

廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司董事長于大全作了題為《玻璃基板技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化挑戰(zhàn)》的演講報(bào)告。

廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司董事長 于大全

青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司創(chuàng)始人兼董事長母鳳文作了題為《先進(jìn)封裝時(shí)代的半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)》的演講報(bào)告。

青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司創(chuàng)始人兼董事長 母鳳文

中國科學(xué)院微電子研究所副研究員陳釧作了題為《算力芯片三維集成散熱挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢(shì)》的演講報(bào)告。

中國科學(xué)院微電子研究所副研究員 陳釧

江蘇長電科技股份有限公司汽車電子技術(shù)市場部高級(jí)經(jīng)理李太龍作了題為《協(xié)同創(chuàng)新，驅(qū)動(dòng)未來——汽車電子封測產(chǎn)業(yè)鏈的變革與機(jī)遇》的演講報(bào)告。

江蘇長電科技股份有限公司汽車電子技術(shù)市場部高級(jí)經(jīng)理 李太龍

安集微電子科技（股份）有限公司副總經(jīng)理彭洪修作了題為《先進(jìn)封裝電鍍技術(shù)挑戰(zhàn)及解決方案》的演講報(bào)告。

安集微電子科技（股份）有限公司副總經(jīng)理 彭洪修

本次論壇由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟與江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)共同主辦，并得到產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟協(xié)同發(fā)展網(wǎng)、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟等單位的指導(dǎo)與支持。

通過全天的分享與互動(dòng)，論壇為參會(huì)者提供了前沿的行業(yè)信息與實(shí)用的實(shí)踐方法，更搭建了一個(gè)良好的交流平臺(tái)。

參考資料：

中國無錫半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)展覽會(huì)

CSEAC

舉辦地區(qū)：江蘇

開閉館時(shí)間：09:00-18:00

舉辦地址：無錫市太湖新城清舒道88號(hào)

展覽面積：48000㎡

觀眾數(shù)量：58000

舉辦周期：1年1屆

主辦單位：中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)