臺灣半導(dǎo)體展覽會（Semicon Taiwan）將于2023年9月6-8日在臺北南港展覽中心1號館和2號館舉辦“史上最大展”。以“激發(fā)創(chuàng)新”為重點。本屆展會將吸引更多來自大公司的參與者，包括950家參展商，覆蓋3000個展位，吸引超過5萬名參觀者。

為回應(yīng)市場需求，SEMICON臺灣2023也在9月5日舉辦了一系列精彩的活動，聚焦先進制造、異質(zhì)集成、化合物半導(dǎo)體、汽車芯片、智能制造、可持續(xù)制造、半導(dǎo)體安全、人才等熱門話題。與公司、個人、產(chǎn)品和信息緊密聯(lián)系，為半導(dǎo)體、納米電子、MEMS、光伏及相關(guān)先進電子產(chǎn)品的設(shè)計和制造塑造未來。

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SEMICON Taiwan作為半導(dǎo)體前瞻技術(shù)發(fā)展的核心平臺，驅(qū)動各種創(chuàng)新科技的推陳出新。隨汽車智能化成為全球趨勢，身為汽車關(guān)鍵中樞的汽車芯片成為產(chǎn)業(yè)關(guān)注焦點，并有望進一步推動如微機電傳感器、化合物半導(dǎo)體等的發(fā)展動能。此外，元宇宙應(yīng)用的多樣性，也展現(xiàn)軟性混合電子的廣泛商機。

2023年SEMICON Taiwan論壇包含“全球汽車芯片高峰論壇”、“功率暨光電半導(dǎo)體論壇”、“微機電暨傳感器論壇”以及“FLEX Taiwan 2023軟性混合電子國際論壇”，匯聚了來自全球企業(yè)的高端主管，包括大陸集團（Continental）、電裝（Denso）、Garmin、英飛凌（Infineon）、英業(yè)達、群創(chuàng)、MIH、穩(wěn)懋等，揭示半導(dǎo)體創(chuàng)新應(yīng)用如何推進全球科技新局。

SEMI全球首席營銷官暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，半導(dǎo)體是驅(qū)動全球科技發(fā)展的核心關(guān)鍵，在2023年SEMICON TAIWAN中，將聚焦車用芯片、化合物半導(dǎo)體、軟性混合電子以及微機電系統(tǒng)傳感器等多項前瞻技術(shù)的革新。SEMI相信這將有助于臺灣產(chǎn)業(yè)與國際發(fā)展趨勢接軌，并持續(xù)發(fā)揮雄厚的技術(shù)實力和豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，為全球科技發(fā)展做出更大的貢獻。

SEMICON Taiwan自2022年首次舉辦了“全球汽車芯片高峰論壇”，獲得業(yè)界的熱烈反響。2023年則再度集結(jié)國際級產(chǎn)業(yè)專家，分享各自在先進設(shè)備和車載電子技術(shù)的典范案例，探討下一代技術(shù)研發(fā)及臺灣核心競爭力。

在化合物半導(dǎo)體方面，為滿足車用電子、5G通信和綠色能源等應(yīng)用對高功率、高頻率和高可靠性解決方案的迫切需求，半導(dǎo)體材料正不斷演進，將重點轉(zhuǎn)向以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）為主的第三代半導(dǎo)體材料。這些材料能夠顯著突破設(shè)備性能的極限，提供更高的功率處理能力和頻率運行范圍，同時具備良好的熱特性和耐壓能力，為前瞻性應(yīng)用帶來突破和創(chuàng)新。

另外，軟性混合電子具有輕量化、可撓性和易集成等特點，能夠顯著提升長期佩戴設(shè)備的使用體驗，目前被廣泛應(yīng)用于穿戴式應(yīng)用、智能運輸、智能醫(yī)療和物聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用中。而元宇宙應(yīng)用的多樣性，催生多樣且高度定制化的穿戴式設(shè)備產(chǎn)品，從頭盔、眼鏡到各種紡織品如衣物、手套甚至鞋子，都與元宇宙應(yīng)用緊密結(jié)合，展現(xiàn)軟性混合電子的廣泛應(yīng)用場景。?

參考資料：

臺灣半導(dǎo)體展覽會

Semicon Taiwan

舉辦地區(qū)：臺灣

開閉館時間：09:00-18:00

舉辦地址：南港區(qū)經(jīng)貿(mào)二路1號

展覽面積：40000㎡

觀眾數(shù)量：60000

舉辦周期：1年1屆

主辦單位：SEMICON