9月4日，第13屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）、第13屆中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體設(shè)備年會在無錫太湖國際博覽中心開幕。

“半導(dǎo)體封測先進(jìn)工藝與配套產(chǎn)業(yè)鏈融通發(fā)展論壇”作為此次大會的重要分論壇，匯聚封測領(lǐng)域頭部專家，聚焦前沿工藝，探討如何通過技術(shù)創(chuàng)新實現(xiàn)芯片性能躍升與功耗優(yōu)化，分享本土化供應(yīng)鏈建設(shè)與全球化布局的實踐經(jīng)驗。

圖：南京郵電大學(xué)閆大鵬教授

南京郵電大學(xué)閆大鵬教授在代讀報告中指出，美西方對華先進(jìn)制程封鎖步步升級，16 nm及以下工藝、EDA工具、AI芯片相繼被卡脖子，“工藝回退”倒逼國產(chǎn)高集成度方案——Chiplet在性能、功耗、良率上全面領(lǐng)先傳統(tǒng)SoC。

圖：中科新集成王成先研究員王成遷

中科新集成王成先研究員王成遷給出數(shù)據(jù)： 2030年全球集成電路產(chǎn)值破1萬億美元，45%增量來自AI/HPC； 單系統(tǒng)晶體管數(shù)逼近1萬億顆，2.5D/3D封裝則占8000億。

臺積電、Intel、國產(chǎn)“Find-Out”三套方案同臺競技；光電共封裝（CPO）可把互連能耗再降10倍，成為光進(jìn)銅退新方向。

圖：通富微電高級總監(jiān)張健

通富微電高級總監(jiān)張健用地圖介紹：全球測試機(jī)市場中愛德萬、泰瑞達(dá)兩家獨占80%；中國大陸供應(yīng)商數(shù)量多，但陷入“中低端+同質(zhì)化”內(nèi)卷。

張健先生呼吁產(chǎn)業(yè)“給機(jī)會、真試用”，以市場迭代倒逼設(shè)備迭代。

圖：華潤微總監(jiān)邵峰

華潤微邵峰總監(jiān)提出“晶圓制造2.0”概念——把“設(shè)計+晶圓+封測+系統(tǒng)”拉回同一片區(qū)，應(yīng)對國內(nèi)“成熟制程過剩、先進(jìn)制程緊缺”的結(jié)構(gòu)性矛盾。

圖：南京理工大學(xué)包華廣教授

南京理工大學(xué)包華廣教授提醒，3D封裝帶來“電-磁-熱-力”跨尺度耦合，單一工具已無法支撐。團(tuán)隊正在研發(fā)封裝級PDK，目標(biāo)把仿真、布線、DRC、熱模型一鍵打包，開放給產(chǎn)業(yè)界。

圖：恩納基研究院院長周佳

恩納基研究院院長周佳院長認(rèn)為，先進(jìn)封裝設(shè)備必須“像樂高又像AI”，呼吁上下游共建聯(lián)合開發(fā)平臺，解決“CPU光模塊整合成交換機(jī)”新形態(tài)帶來的跨界工藝難題。

圖：無錫中微騰芯張凱紅總經(jīng)理

無錫中微騰芯張凱紅總經(jīng)理把Chiplet測試拆成“三層臺階”：物理層、協(xié)議層、 系統(tǒng)層，提出倡議：把工藝節(jié)點、電遷移、TSV應(yīng)力、老化失效等數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化，供上下游共享，以測試大數(shù)據(jù)反哺良率預(yù)測。

圖：大連科萊德副總經(jīng)理裴凱

大連科萊德副總經(jīng)理裴凱給出兩組反差數(shù)據(jù)：先進(jìn)封裝僅占全球出貨量7.4%，卻拿走48%產(chǎn)值；2.5D/3D復(fù)合增速18%，2030年市場830億美元；材料成為“看不見的冠軍”，呼吁“材料-設(shè)備-工藝”聯(lián)合攻關(guān)，避免“PSPI斷供”事件重演。

圖：江蘇新感劉建華總經(jīng)理

圖：潤心微王榮華副總經(jīng)理王榮華

江蘇新感劉建華總經(jīng)理、潤心微王榮華副總經(jīng)理王榮華、無錫中微高科周立業(yè)高工分別從“器件-材料-封裝”三視角給出共識：

碳化硅價格雪崩，以價換量拐點已至；

氮化鎵雙向開關(guān)、Cascode、SIP集成三大形態(tài)齊發(fā)；

國產(chǎn)ABF、CBF增層膜良率突破98%，玻璃基板進(jìn)一步縮到10 μm，為800 V AI電源、車載OBC提供“面積墻”解決方案。

圖：桂林電子科大楊道國

桂林電子科大楊道國教授指出，智能傳感器市場2028年將達(dá)6000億元，團(tuán)隊首創(chuàng)新工藝，已用于激光雷達(dá)、指紋模組等領(lǐng)域，2023年孵化企業(yè)產(chǎn)值破億元。

此外，桂林電子科大建成了全國高校最大封裝人才培養(yǎng)基地（本科到博士后完整鏈條），將為領(lǐng)域持續(xù)提供人力資源。

參考資料：

中國無錫半導(dǎo)體設(shè)備年會

CSEAC

舉辦地區(qū)：江蘇

開閉館時間：09:00-18:00

舉辦地址：無錫市太湖新城清舒道88號

展覽面積：48000㎡

觀眾數(shù)量：58000

舉辦周期：1年1屆

主辦單位：中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會