2025年9月5日，第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）A1展館論壇區(qū)人頭攢動、氣氛熱烈。同期論壇“光電芯融?智算未來-首屆光電合封CPO及異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)創(chuàng)新大會”在此圓滿落下帷幕。

本次大會圍繞光電合封CPO及異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)的技術(shù)前沿進(jìn)展和應(yīng)用落地等話題，上午場聚焦產(chǎn)業(yè)趨勢與先進(jìn)封裝技術(shù)，下午場深入材料創(chuàng)新與CPO異構(gòu)集成應(yīng)用。13位權(quán)威專家齊聚一堂，從技術(shù)趨勢、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用到生態(tài)協(xié)同等多個維度，全方位解讀 CPO 及異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化路徑。

AI 驅(qū)動光電合封 CPO需求增長

算力作為AI經(jīng)濟(jì)時代的核心生產(chǎn)力，其價值日益凸顯。據(jù)中國信通院測算，在算力方面，每投入1元，將帶動3至4元的GDP經(jīng)濟(jì)增長。

中電科 58 所首席科學(xué)家、中半?yún)f(xié)封測分會輪值理事長于宗光博士表示，半導(dǎo)體技術(shù)是AI崛起的功臣，過去30年AI的重大里程碑都是由當(dāng)時的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)現(xiàn)。隨著系統(tǒng)愈加復(fù)雜，多布線層、多引腳、組件間高速數(shù)據(jù)鏈接、可測試性問題對封裝工藝提出了新的挑戰(zhàn)。先進(jìn)封裝已成為 “后摩爾時代” 算力提升的核心手段。

SemiVision 創(chuàng)始人陳熙博士也指出 AI 已滲透到機(jī)器人、自動駕駛、智能制造等全行業(yè)，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從 “單點(diǎn)創(chuàng)新” 走向 “系統(tǒng)協(xié)同”。他強(qiáng)調(diào) HBM（高帶寬存儲器）正從 HBM2 向 HBM4 快速遷移，而封裝已成為性能突破的關(guān)鍵。

電巢科技有限公司專家講師張?jiān)磁刻岢?AI算力規(guī)模持續(xù)增長，智算中心快速建設(shè)，大模型推動萬卡級算力集群成為趨勢，網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)需匹配 “超節(jié)點(diǎn)” 互聯(lián)需求。她還進(jìn)一步指出，800G 光模塊已進(jìn)入快速增長期，2026 年 LPO/CPO 市場將顯著增長；在交換芯片 CPO 方面，在博通、英偉達(dá)及其合作伙伴的拉動下，2026 年將進(jìn)入上量期，關(guān)鍵技術(shù)架構(gòu)已定，后續(xù)將持續(xù)優(yōu)化；而計(jì)算芯片 OIO/CIO 領(lǐng)域，行業(yè)正持續(xù)投入，關(guān)鍵技術(shù)、架構(gòu)、協(xié)議都在積極研發(fā)中。

作為重要的先進(jìn)封裝技術(shù)，光電合封 CPO具備顯著技術(shù)優(yōu)勢：它能推動光電系統(tǒng)向小型化方向演化，通過光通信替代傳統(tǒng)電通信，突破電互連信號傳輸速率的瓶頸，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性能的大幅提升。從技術(shù)構(gòu)成來看，CPO 融合了光纖技術(shù)、數(shù)字信號處理（DSP）、專用集成電路（ASIC）以及先進(jìn)封裝與測試技術(shù)，可為數(shù)據(jù)中心互連提供顛覆性的系統(tǒng)價值，有力支撐網(wǎng)絡(luò)的橫向擴(kuò)展與縱向擴(kuò)展需求。

挑戰(zhàn)并存：光電合封 CPO 技術(shù)難點(diǎn)與痛點(diǎn)

盡管 AI 產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展為 CPO 技術(shù)帶來了廣闊需求，但在技術(shù)落地與規(guī)?；瘧?yīng)用過程中，仍面臨諸多難點(diǎn)與痛點(diǎn)亟待突破。

武漢光迅科技股份有限公司副總經(jīng)理馬衛(wèi)東博士聚焦 CPO 光引擎的技術(shù)落地痛點(diǎn)，提出當(dāng)前 CPO 面臨四大核心挑戰(zhàn)：一是材料選擇，TSV、TGV、有機(jī)板材需在性能與成本間平衡；二是堆疊方案，3D TSV 堆疊與 2.5D、TGV、FOWLP 堆疊的量產(chǎn)可行性需驗(yàn)證；三是生態(tài)開放，定制化封裝需建立統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)；四是產(chǎn)業(yè)定位，光器件與微電子封裝廠需明確協(xié)作邊界。光迅科技通過光電協(xié)同設(shè)計(jì)解決多物理場管理問題、聯(lián)合微電子封裝廠復(fù)用成熟晶圓級封裝工藝，以及推進(jìn) 6.4T CPO 光引擎研發(fā)。

之江實(shí)驗(yàn)室研究員虞紹良博士從智算中心實(shí)際需求出發(fā)，對比電互連與光互連的損耗差異，凸顯光互連的必要性。他分析了 LPO、NPO、CPO 的技術(shù)差異，指出 CPO 在智算中心 “節(jié)點(diǎn)內(nèi) Scale-up” 場景（GPU 直連）的不可替代性。但他也坦言，CPO 存在技術(shù)難點(diǎn)，如硅光芯片需實(shí)現(xiàn) 200Gbps / 通道的電光轉(zhuǎn)換，光引擎需解決 PIC 與 EIC 的 2.5D 集成對準(zhǔn)，模組需突破 μm 級光纖耦合精度。

天府逍遙(成都)科技有限公司 CTO 陳昇祐博士聚焦 CPO 的 “協(xié)同設(shè)計(jì)” 痛點(diǎn)，提出傳統(tǒng) “分裂式設(shè)計(jì)”（設(shè)計(jì)、制造、封裝分離）已無法滿足需求，需通過一體化 EDA 工具實(shí)現(xiàn)全流程協(xié)同。

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司副總經(jīng)理劉豐滿博士指出，硅基光電融合是解決大算力互連的關(guān)鍵，需實(shí)現(xiàn) “PIC+EIC+XPU” 的三級集成。當(dāng)前國際上有 6 種國際主流技術(shù)方案：如基于 EMIB 的 2.5D 集成、基于 TSV 的 3D 集成、基于 FOWLP 的扇出集成等。

破局關(guān)鍵：設(shè)備與材料突破助力 CPO 產(chǎn)業(yè)進(jìn)階

要解決當(dāng)前 CPO 技術(shù)面臨的難點(diǎn)與痛點(diǎn)，推動產(chǎn)業(yè)規(guī)?；l(fā)展，關(guān)鍵在于實(shí)現(xiàn)設(shè)備與材料的技術(shù)突破 —— 這兩大領(lǐng)域的創(chuàng)新，是 CPO 產(chǎn)業(yè)進(jìn)階的核心驅(qū)動力。

邁銳斯自動化(深圳)有限公司 總經(jīng)理 周利民博士從封裝設(shè)備視角出發(fā)，提出封裝技術(shù)的演進(jìn)方向：晶圓級鍵合、混合鍵合、微轉(zhuǎn)移印刷將成為 CPO 量產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備技術(shù)，當(dāng)前多芯片共晶鍵合已實(shí)現(xiàn) 4 顆芯片同步封裝。

蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司 市場副總 林甲威先生則從測試維度切入，介紹了多種 CPO 封裝形式。隨后提出CPO 產(chǎn)品的完整生產(chǎn)測試流程，并著重闡明流程中各測試節(jié)點(diǎn)的內(nèi)容與挑戰(zhàn)。

除設(shè)備外，材料創(chuàng)新同樣至關(guān)重要，其中玻璃基板憑借獨(dú)特性能，成為解決 CPO 技術(shù)痛點(diǎn)的重要突破口。

廣東佛智芯微電子公司 首席科學(xué)家 林挺宇博士指出玻璃基板憑借性能優(yōu)勢可解決有機(jī)基板翹曲、硅中介層成本高的問題。而佛智芯的技術(shù)突破，可為 CPO 大尺寸集成提供基板方案。

成都奕成科技股份有限公司 研發(fā)總監(jiān) 張康博士進(jìn)一步對比了硅中介層、有機(jī)中介層與玻璃基板的優(yōu)劣勢，預(yù)計(jì) 2030 年占先進(jìn)基板市場的 30%。他提出玻璃基板的重塑價值：可替代硅中介層用于 HBM 堆疊，替代有機(jī)基板用于 CPO 異構(gòu)集成，當(dāng)前奕成科技已開發(fā)出用于 CPO 的玻璃基板，實(shí)現(xiàn) TGV 間距 100μm、RDL 線寬 / 線距 10/10μm，支撐 1.6T 光引擎集成。

OIP Technology CEO 靳永剛先生提出第三代板極封裝（PLP）的核心創(chuàng)新：采用 “玻璃基板 + 光纖雙耦合工藝”，解決 CPO 異構(gòu)集成的 “光互連” 痛點(diǎn)。該技術(shù)可解決 CPO 熱集中問題，且已應(yīng)用于 1.6T CPO 模組，為 CPO 的規(guī)模化集成提供工藝支撐。

大會全面呈現(xiàn)了 CPO 技術(shù)在 AI 驅(qū)動下的爆發(fā)式需求、當(dāng)前面臨的材料、堆疊、協(xié)同設(shè)計(jì)等痛點(diǎn)，以及設(shè)備與材料領(lǐng)域的破局方向。專家們的觀點(diǎn)與企業(yè)的實(shí)踐探索，不僅為行業(yè)明晰了技術(shù)與產(chǎn)業(yè)路徑，也為 CPO 技術(shù)從理論走向規(guī)模化應(yīng)用奠定基礎(chǔ)，將進(jìn)一步推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在 “后摩爾時代” 向更高算力、更優(yōu)集成的方向發(fā)展。

參考資料：

中國無錫半導(dǎo)體設(shè)備年會

CSEAC

舉辦地區(qū)：江蘇

開閉館時間：09:00-18:00

舉辦地址：無錫市太湖新城清舒道88號

展覽面積：48000㎡

觀眾數(shù)量：58000

舉辦周期：1年1屆

主辦單位：中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會