展會有超20場同期會議及活動，圍繞芯片及芯片設(shè)計(jì)、第三代半導(dǎo)體/功率半導(dǎo)體、半導(dǎo)體制造、先進(jìn)封裝集中探討集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展，展示集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與成果。其中，SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展開幕式將于9月10日上午在南登錄大廳二樓紅樹林廳A舉辦！

會議&活動

溫馨提示：所有免費(fèi)會議憑參觀證件即可聽會。具體議程以現(xiàn)場為準(zhǔn)。開展期間如有任何疑問，可撥打熱線0755-61118197（9:00-17:00）

9月10日 會議

01，芯片及芯片設(shè)計(jì)

端側(cè)AI芯片新架構(gòu)與新應(yīng)用專題研討會

時(shí)間：2025年9月10日 下午 14:00-16:25

地點(diǎn)：16號館館內(nèi)會議室

02，第三代半導(dǎo)體/功率半導(dǎo)體

第三代半導(dǎo)體設(shè)備與核心零部件產(chǎn)業(yè)鏈合作發(fā)展論壇

時(shí)間：2025年9月10日 下午 13:30-16:15

地點(diǎn)：14號館館內(nèi)會議室

03，先進(jìn)封裝

先進(jìn)封裝與TGV技術(shù)創(chuàng)新與優(yōu)化發(fā)展論壇

時(shí)間：2025年9月10日 下午 14:00-16:25

地點(diǎn)：13號館館內(nèi)會議室

04，半導(dǎo)體制造

2025年半導(dǎo)體裝備及零部件制造前沿與展望專題會議

時(shí)間：2025年9月10日 下午 14:30-16:50

地點(diǎn)：14號館二樓14B會議室

詳細(xì)議程：

9月11日 會議&活動

01，芯片及芯片設(shè)計(jì)

第七屆硬核芯生態(tài)大會暨 2025汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇

時(shí)間：2025年9月11日 全天 9:00-17:00

地點(diǎn)：16號館館內(nèi)會議室

智控未來：邊緣AI與智能控制技術(shù)行業(yè)論壇

時(shí)間：2025年9月11日 全天 9:20-16:00

地點(diǎn)：14號館二樓14C

02，第三代半導(dǎo)體/功率半導(dǎo)體

第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料與制備工藝協(xié)同創(chuàng)新論壇

時(shí)間：2025年9月11日 上午 10:00-12:05

地點(diǎn)：14號館館內(nèi)會議室

功率半導(dǎo)體器件技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展論壇

時(shí)間：2025年9月11日 下午 13:30-16:15

地點(diǎn)：14號館館內(nèi)會議室

2025中國新型半導(dǎo)體材料及應(yīng)用大會 

時(shí)間：2025年9月11日 下午 14:00-16:40

地點(diǎn)：14號館二樓14B

03，半導(dǎo)體制造

半導(dǎo)體分析測試應(yīng)用與設(shè)備聯(lián)動發(fā)展論壇

時(shí)間：2025年9月11日 上午 10:00-12:25

地點(diǎn)：13號館館內(nèi)會議室

半導(dǎo)體制造核心設(shè)備與材料發(fā)展論壇

時(shí)間：2025年9月11日 下午 13:30-16:35

地點(diǎn)：13號館館內(nèi)會議室

04，同期活動

第27屆集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會 (CICD主論壇)

時(shí)間：2025年9月11日 全天

地點(diǎn)：南登錄大廳二樓 紅樹林廳B

集成電路檢測與測試創(chuàng)新發(fā)展論壇

時(shí)間：2025年9月11日 下午 13:30-17:00

地點(diǎn)：13號館二樓13C

示范性微電子學(xué)院產(chǎn)學(xué)融合發(fā)展聯(lián)盟理事會暨研討會（閉門 邀請制）

時(shí)間：2025年9月11日 下午

地點(diǎn)：13號館二樓13B

集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟理事會（閉門 邀請制）

時(shí)間：2025年9月11日 下午

地點(diǎn)：13號館二樓13A

9月12日 會議&活動

01，半導(dǎo)體制造

半導(dǎo)體裝備國產(chǎn)化的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

時(shí)間：2025年9月12日 上午 10:00-12:05

地點(diǎn)：14號館館內(nèi)會議室

02，先進(jìn)封裝

光電合封CPO及異構(gòu)集成技術(shù)研討會

時(shí)間：2025年9月12日 上午 10:00-11:45

地點(diǎn)：13號館館內(nèi)會議室

03，活動

CICD-IC制造與生態(tài)發(fā)展論壇

時(shí)間：2025年9月12日 上午 

地點(diǎn)：13號館二樓13C

CICD-IC設(shè)計(jì)與制造協(xié)同論壇

時(shí)間：2025年9月12日 上午 

地點(diǎn)：13號館二樓13B

參考資料：

深圳國際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展

SEMI-e

舉辦地區(qū)：廣東

開閉館時(shí)間：09:00-17:00

舉辦地址：深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)展城路1號

展覽面積：60000㎡

觀眾數(shù)量：50000

舉辦周期：1年1屆

主辦單位：中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）、集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟