中國半導(dǎo)體展2023門票預(yù)約和購票渠道

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中國國際半導(dǎo)體博覽會將于2023年11月17-19日在安徽合肥濱湖國際會展中心舉行。同期舉辦5G關(guān)鍵芯片論壇、超越摩爾趨勢論壇、半導(dǎo)體投融資論壇、化合物半導(dǎo)體市場趨勢論壇、RISC-V創(chuàng)新應(yīng)用暨開發(fā)者論壇、長三角集成電路產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展公共服務(wù)平臺等專題論壇，多維度研討IC市場、技術(shù)及人才發(fā)展趨勢。

世界集成電路大會的舉辦旨在進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈交流合作，展示集成電路產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)成果，帶動安徽省、合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)集聚，推動長三角一體化、長江經(jīng)濟(jì)帶建設(shè)，提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力和全球影響力。

本次大會以 “合作才能共贏”為主題，主要內(nèi)容包括1場開幕式、4場高峰論壇、10場主題論壇。同期還將舉行豐富多彩的活動，包括中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2023）、芯片測試與設(shè)計應(yīng)用技術(shù)技能大賽、教育部1+X集成電路開發(fā)與測試職業(yè)技能等級證書（高級）師資培訓(xùn)、先進(jìn)封測技術(shù)座談（專家走進(jìn)企業(yè)）、“中國芯”汽車芯片路演、集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟理事會等多場雙邊交流、項(xiàng)目路演、資本對接、供需對接、人才交流、參觀考察活動，涵蓋“會、展、賽、訓(xùn)”四大板塊。

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知名企業(yè)：英特爾、高通、Arm、三星、美光、恩智浦、瑞薩等國際龍頭企業(yè)董事長或CEO，中芯國際、紫光集團(tuán)、華為、上海華虹集團(tuán)、長電科技等國內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)家圍繞全球IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、全球IC產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作、中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑等熱點(diǎn)話題進(jìn)行探討。

集合全行業(yè)資源 成就大產(chǎn)業(yè)協(xié)同！2023中國半導(dǎo)體展將于11月與您在安徽合肥濱湖國際會展中心與您不見不散！

參考資料：

中國北京國際半導(dǎo)體展覽會

IC China

舉辦地區(qū)：北京

開閉館時間：09:00-18:00

舉辦地址：北京市朝陽區(qū)奧運(yùn)村街道天辰東路7號

展覽面積：40000㎡

觀眾數(shù)量：26000

舉辦周期：1年1屆

主辦單位：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院