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中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)將于2023年11月17-19日在安徽合肥濱湖國(guó)際會(huì)展中心舉行。同期舉辦5G關(guān)鍵芯片論壇、超越摩爾趨勢(shì)論壇、半導(dǎo)體投融資論壇、化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)論壇、RISC-V創(chuàng)新應(yīng)用暨開(kāi)發(fā)者論壇、長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展公共服務(wù)平臺(tái)等專題論壇,多維度研討IC市場(chǎng)、技術(shù)及人才發(fā)展趨勢(shì)。
世界集成電路大會(huì)的舉辦旨在進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈交流合作,展示集成電路產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)成果,帶動(dòng)安徽省、合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)集聚,推動(dòng)長(zhǎng)三角一體化、長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶建設(shè),提升我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力和全球影響力。
本次大會(huì)以 “合作才能共贏”為主題,主要內(nèi)容包括1場(chǎng)開(kāi)幕式、4場(chǎng)高峰論壇、10場(chǎng)主題論壇。同期還將舉行豐富多彩的活動(dòng),包括中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2023)、芯片測(cè)試與設(shè)計(jì)應(yīng)用技術(shù)技能大賽、教育部1+X集成電路開(kāi)發(fā)與測(cè)試職業(yè)技能等級(jí)證書(高級(jí))師資培訓(xùn)、先進(jìn)封測(cè)技術(shù)座談(專家走進(jìn)企業(yè))、“中國(guó)芯”汽車芯片路演、集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟理事會(huì)等多場(chǎng)雙邊交流、項(xiàng)目路演、資本對(duì)接、供需對(duì)接、人才交流、參觀考察活動(dòng),涵蓋“會(huì)、展、賽、訓(xùn)”四大板塊。
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知名企業(yè):英特爾、高通、Arm、三星、美光、恩智浦、瑞薩等國(guó)際龍頭企業(yè)董事長(zhǎng)或CEO,中芯國(guó)際、紫光集團(tuán)、華為、上海華虹集團(tuán)、長(zhǎng)電科技等國(guó)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)家圍繞全球IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、全球IC產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑等熱點(diǎn)話題進(jìn)行探討。
集合全行業(yè)資源 成就大產(chǎn)業(yè)協(xié)同!2023中國(guó)半導(dǎo)體展將于11月與您在安徽合肥濱湖國(guó)際會(huì)展中心與您不見(jiàn)不散!
參考資料:
中國(guó)北京國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)
IC China
舉辦地區(qū):北京
開(kāi)閉館時(shí)間:09:00-18:00
舉辦地址:北京市朝陽(yáng)區(qū)奧運(yùn)村街道天辰東路7號(hào)
展覽面積:40000㎡
觀眾數(shù)量:26000
舉辦周期:1年1屆
主辦單位:中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院