日本東京半導(dǎo)體展覽會

SEMICON JAPAN 2024

展會時間：2024年12月11-13日

展會地址：日本東京有明國際會展中心

組展單位：聚展

日本東京半導(dǎo)體展2024主辦展位預(yù)定、會刊申請渠道、門票官網(wǎng)預(yù)約、展位報價、展位圖、參展商名單、主辦電話

日本東京半導(dǎo)體展覽會（SEMICON JAPAN）由國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會，也是亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會。

日本東京半導(dǎo)體展覽會（SEMICON JAPAN）旨在為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的專業(yè)人士提供一個交流和展示最新產(chǎn)品和技術(shù)的平臺。該展覽會匯集了來自世界各地的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商、生產(chǎn)商、經(jīng)銷商以及專業(yè)人士，為參展商和觀眾提供了一個了解最新市場趨勢和技術(shù)創(chuàng)新的機會。

隨著行業(yè)推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型，SEMICON Japan是匯集半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的最新見解，趨勢和創(chuàng)新的首要活動。SEMICON Japan將重點展示由汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動的智能應(yīng)用。先進封裝與芯片峰會(APCS)將同期舉行，匯集半導(dǎo)體封裝和PCB貼裝領(lǐng)域的頂尖企業(yè)。

知名參展企業(yè)如：本田電子、沖繩縣政府、岡崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、東京工業(yè)技術(shù)學(xué)院、麻省理工學(xué)院、三菱重工等。日本東京半導(dǎo)體展覽會（SEMICON JAPAN）集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺，也是進入日本市場的貿(mào)易平臺。 

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參考資料：

日本東京半導(dǎo)體展覽會

SEMICON JAPAN

舉辦地區(qū)：日本

開閉館時間：09:00-18:00

舉辦地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

展覽面積：35000㎡

觀眾數(shù)量：67613

舉辦周期：1年1屆

主辦單位：SEMI