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德國(guó)慕尼黑半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON EUROPA）將2022年11月15日-18日在德國(guó)慕尼黑新國(guó)際博覽中心舉辦。 德國(guó)慕尼黑半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON EUROPA）由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)。是歐洲規(guī)模最大、最具影響力的展會(huì)之一。 德國(guó)慕尼黑半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON EUROPA）將集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺(tái)，也是進(jìn)入歐洲市場(chǎng)的貿(mào)易平臺(tái)。?（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)） 日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）將2023年1月25日-27日在日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心舉辦。 日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)封裝技術(shù)展覽會(huì)。是一個(gè)專(zhuān)門(mén)展示半導(dǎo)體/傳感器及其他電子設(shè)備封裝技術(shù)的展會(huì)。該展會(huì)專(zhuān)業(yè)性強(qiáng)，貿(mào)易效果好，吸引了眾多的高新技術(shù)設(shè)備愛(ài)好者、使用者及業(yè)界觀眾。 日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）將2022年12月14日-16日在日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心舉辦。 日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)，也是亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會(huì)。 知名參展企業(yè)如：本田電子、沖繩縣政府、岡崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、東京工業(yè)技術(shù)學(xué)院、麻省理工學(xué)院、三菱重工等。 美國(guó)西部半導(dǎo)體展覽會(huì)（Semicon West）將2022年7月12日-14日在美國(guó)舊金山莫斯克尼會(huì)議中心舉辦。 美國(guó)西部半導(dǎo)體展覽會(huì)（Semicon West）是北美洲最大規(guī)模、最具影響力的半導(dǎo)體展覽會(huì)。活動(dòng)展出的產(chǎn)品包括電纜和母線、通信工程、計(jì)算機(jī)和通信技術(shù)、數(shù)據(jù)通信、電氣部件和附件、電子工程、高科技產(chǎn)品和新技術(shù)、工業(yè)設(shè)備和附件、安裝和控制設(shè)備、照明和燈具、可編程邏輯控制、電子和電氣產(chǎn)品中的存儲(chǔ)/外殼、工業(yè)產(chǎn)品行業(yè)。 美國(guó)西部半導(dǎo)體展覽會(huì)（Semicon West）有來(lái)自世界各地的著名演講者發(fā)表主旨演講，重點(diǎn)介紹市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)需求，以及專(zhuān)業(yè)和日常使用的需求。美國(guó)西部半導(dǎo)體展覽會(huì)（Semicon West）更是半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)軍北美洲最佳貿(mào)易平臺(tái)。

日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）將于2023年12月13-15日在日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心舉辦。由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)，也是亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會(huì)。 隨著行業(yè)推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，SEMICON Japan是匯集半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的最新見(jiàn)解，趨勢(shì)和創(chuàng)新的首要活動(dòng)。SEMICON Japan 2023將重點(diǎn)展示由汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動(dòng)的智能應(yīng)用。先進(jìn)封裝與芯片峰會(huì)(APCS)將同期舉行，匯集半導(dǎo)體封裝和PCB貼裝領(lǐng)域的頂尖企業(yè)。 日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）展位如何申請(qǐng) 填寫(xiě)預(yù)登記，在您提交表單后，我們將及時(shí)與您聯(lián)系。 日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）門(mén)票、會(huì)刊、展商名錄如何申請(qǐng) 在線預(yù)約展會(huì)門(mén)票、會(huì)刊、展商名錄 SEMICON Japan是業(yè)界最大的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈活動(dòng)之一，在2022年是第46屆，這是日本首相第一次在該活動(dòng)上發(fā)表講話。岸田文雄首相向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳達(dá)的信息引起了廣泛關(guān)注。 日本向全球半導(dǎo)體制造業(yè)供應(yīng)了三分之一的半導(dǎo)體設(shè)備和超過(guò)一半的材料。SEMICON Japan位于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的核心位置，來(lái)自日本和其他地區(qū)的750多家參展公司云集于此，為您的技術(shù)挑戰(zhàn)和業(yè)務(wù)成功展示創(chuàng)新的解決方案。 知名參展企業(yè)如：本田電子、沖繩縣政府、岡崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、東京工業(yè)技術(shù)學(xué)院、麻省理工學(xué)院、三菱重工等。 SEMICON JAPAN集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺(tái)，也是進(jìn)入日本市場(chǎng)的貿(mào)易平臺(tái)。? 其在SEMICON半導(dǎo)體系列展每年定期在美國(guó)、德國(guó)、日本、中國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)舉行，在半導(dǎo)體行業(yè)具有舉足輕重的作用。 中國(guó)半導(dǎo)體及芯片企業(yè)想要進(jìn)軍日本乃至亞洲市場(chǎng)，那么SEMICON JAPAN 2023是最重要渠道。

日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）將于2023年12月13-15日如期舉辦，舉辦地址是東京有明國(guó)際會(huì)展中心。日本半導(dǎo)體展門(mén)票官網(wǎng)預(yù)定、門(mén)票如何獲??？門(mén)票多少錢(qián) 門(mén)票價(jià)格-門(mén)票地址 日本半導(dǎo)體展在線預(yù)定門(mén)票 SEMICON JAPAN由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)，也是亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會(huì)。 隨著行業(yè)推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，SEMICON Japan是匯集半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的最新見(jiàn)解，趨勢(shì)和創(chuàng)新的首要活動(dòng)。SEMICON Japan 2023將重點(diǎn)展示由汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動(dòng)的智能應(yīng)用。先進(jìn)封裝與芯片峰會(huì)(APCS)將同期舉行，匯集半導(dǎo)體封裝和PCB貼裝領(lǐng)域的頂尖企業(yè)。 日本東京半導(dǎo)體展位于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的核心，上屆展會(huì)有752家來(lái)自日本和其他地區(qū)的參展公司，為您的技術(shù)挑戰(zhàn)和商業(yè)成功展示了創(chuàng)新的解決方案，為您的成長(zhǎng)和繁榮提供動(dòng)力。 知名參展企業(yè)如：本田電子、沖繩縣政府、岡崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、東京工業(yè)技術(shù)學(xué)院、麻省理工學(xué)院、三菱重工等。日本東京半導(dǎo)體展SEMICON JAPAN集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺(tái)，也是進(jìn)入日本市場(chǎng)的貿(mào)易平臺(tái)。 ? 門(mén)票價(jià)格-門(mén)票地址 日本半導(dǎo)體展在線預(yù)定門(mén)票 日本東京半導(dǎo)體展旨在為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的專(zhuān)業(yè)人士提供一個(gè)交流和展示最新產(chǎn)品和技術(shù)的平臺(tái)。該展覽會(huì)匯集了來(lái)自世界各地的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商、生產(chǎn)商、經(jīng)銷(xiāo)商以及專(zhuān)業(yè)人士，為參展商和觀眾提供了一個(gè)了解最新市場(chǎng)趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新的機(jī)會(huì)。

日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)SEMICON JAPAN 2024展會(huì)時(shí)間：2024年12月11-13日展會(huì)地址：日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心組展單位：聚展日本東京半導(dǎo)體展2024主辦展位預(yù)定、會(huì)刊申請(qǐng)渠道、門(mén)票官網(wǎng)預(yù)約、展位報(bào)價(jià)、展位圖、參展商名單、主辦電話日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)，也是亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會(huì)。日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）旨在為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的專(zhuān)業(yè)人士提供一個(gè)交流和展示最新產(chǎn)品和技術(shù)的平臺(tái)。該展覽會(huì)匯集了來(lái)自世界各地的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商、生產(chǎn)商、經(jīng)銷(xiāo)商以及專(zhuān)業(yè)人士，為參展商和觀眾提供了一個(gè)了解最新市場(chǎng)趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新的機(jī)會(huì)。隨著行業(yè)推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，SEMICON Japan是匯集半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的最新見(jiàn)解，趨勢(shì)和創(chuàng)新的首要活動(dòng)。SEMICON Japan將重點(diǎn)展示由汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動(dòng)的智能應(yīng)用。先進(jìn)封裝與芯片峰會(huì)(APCS)將同期舉行，匯集半導(dǎo)體封裝和PCB貼裝領(lǐng)域的頂尖企業(yè)。知名參展企業(yè)如：本田電子、沖繩縣政府、岡崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、東京工業(yè)技術(shù)學(xué)院、麻省理工學(xué)院、三菱重工等。日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺(tái)，也是進(jìn)入日本市場(chǎng)的貿(mào)易平臺(tái)。日本東京半導(dǎo)體展2024黃金展位預(yù)定中！想了解更多信息，請(qǐng)聯(lián)系聚展~

2024年12月11日至13日日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心門(mén)票購(gòu)買(mǎi)通道已開(kāi)啟！日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)，也是亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會(huì)。隨著行業(yè)推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，SEMICON Japan是匯集半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的最新見(jiàn)解，趨勢(shì)和創(chuàng)新的首要活動(dòng)。SEMICON Japan 2024將重點(diǎn)展示由汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動(dòng)的智能應(yīng)用。日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）是全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)之一，也是亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會(huì)。以下是關(guān)于2024年SEMICON JAPAN的一些詳細(xì)信息：展會(huì)周期：一年一屆展會(huì)面積：35000平方米參展觀眾：67613人展品范圍半導(dǎo)體技術(shù)：半導(dǎo)體先進(jìn)制造技術(shù)、半導(dǎo)體先進(jìn)密封技術(shù)、半導(dǎo)體工藝設(shè)備、半導(dǎo)體應(yīng)用材料、半導(dǎo)體元器件、半導(dǎo)體模塊制造商半導(dǎo)體材料：半導(dǎo)體封裝測(cè)試、IC制造、IC設(shè)計(jì)、EDA工具、LED工藝相關(guān)設(shè)備、材料、元器件半導(dǎo)體設(shè)備：工廠監(jiān)控系統(tǒng)、MEMS設(shè)備、材料、納米科技產(chǎn)品、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)、二手設(shè)備等參展流程及服務(wù)組展單位：聚展網(wǎng)提供良好的攤位位置和價(jià)格優(yōu)勢(shì)，境外行程和酒店食宿安排，以及專(zhuān)業(yè)帶團(tuán)人員。參展優(yōu)勢(shì)：包括從攤位確認(rèn)到展臺(tái)搭建及展覽品運(yùn)輸和商務(wù)簽證培訓(xùn)與補(bǔ)貼辦理的一條龍專(zhuān)業(yè)服務(wù)。市場(chǎng)情況日本向全球半導(dǎo)體制造業(yè)供應(yīng)了三分之一的半導(dǎo)體設(shè)備和超過(guò)一半的材料。近年來(lái)，隨著日本經(jīng)濟(jì)開(kāi)始出現(xiàn)好轉(zhuǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備投資迅速增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象。展會(huì)補(bǔ)貼參加展會(huì)并符合中小企業(yè)國(guó)際市場(chǎng)開(kāi)拓資金條件的參展企業(yè)，均有機(jī)會(huì)獲得國(guó)家中小企業(yè)國(guó)際市場(chǎng)開(kāi)拓資金補(bǔ)貼。隨著行業(yè)推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，SEMICON Japan是匯集半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的最新見(jiàn)解，趨勢(shì)和創(chuàng)新的首要活動(dòng)。SEMICON Japan將重點(diǎn)展示由汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動(dòng)的智能應(yīng)用。先進(jìn)封裝與芯片峰會(huì)(APCS)將同期舉行，匯集半導(dǎo)體封裝和PCB貼裝領(lǐng)域的頂尖企業(yè)。知名參展企業(yè)如：本田電子、沖繩縣政府、岡崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、東京工業(yè)技術(shù)學(xué)院、麻省理工學(xué)院、三菱重工等。日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺(tái)，也是進(jìn)入日本市場(chǎng)的貿(mào)易平臺(tái)。展位預(yù)定-展位報(bào)價(jià)日本東京半導(dǎo)體展在線預(yù)定展位SEMICON2024日本半導(dǎo)體展、東京半導(dǎo)體展12月11-13日舉辦，展位報(bào)價(jià)、門(mén)票購(gòu)買(mǎi)、展位圖