首頁展會(huì)資訊半導(dǎo)體資訊國外半導(dǎo)體展有哪些？德國半導(dǎo)體展、美國半導(dǎo)體展、日本半導(dǎo)體展排期表

國外半導(dǎo)體展有哪些？德國半導(dǎo)體展、美國半導(dǎo)體展、日本半導(dǎo)體展排期表

來源: 聚展網(wǎng)2022-06-07 12:56:57 2426分類: 半導(dǎo)體資訊

關(guān)注

德國慕尼黑半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON EUROPA）將2022年11月15日-18日在德國慕尼黑新國際博覽中心舉辦。

德國慕尼黑半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON EUROPA）由國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)。是歐洲規(guī)模最大、最具影響力的展會(huì)之一。

德國慕尼黑半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON EUROPA）將集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺(tái)，也是進(jìn)入歐洲市場的貿(mào)易平臺(tái)。?（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）將2023年1月25日-27日在日本東京有明國際會(huì)展中心舉辦。

日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本領(lǐng)先的專業(yè)封裝技術(shù)展覽會(huì)。是一個(gè)專門展示半導(dǎo)體/傳感器及其他電子設(shè)備封裝技術(shù)的展會(huì)。該展會(huì)專業(yè)性強(qiáng)，貿(mào)易效果好，吸引了眾多的高新技術(shù)設(shè)備愛好者、使用者及業(yè)界觀眾。

日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）將2022年12月14日-16日在日本東京有明國際會(huì)展中心舉辦。

日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）由國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)，也是亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會(huì)。

知名參展企業(yè)如：本田電子、沖繩縣政府、岡崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、東京工業(yè)技術(shù)學(xué)院、麻省理工學(xué)院、三菱重工等。

美國西部半導(dǎo)體展覽會(huì)（Semicon West）將2022年7月12日-14日在美國舊金山莫斯克尼會(huì)議中心舉辦。

美國西部半導(dǎo)體展覽會(huì)（Semicon West）是北美洲最大規(guī)模、最具影響力的半導(dǎo)體展覽會(huì)?；顒?dòng)展出的產(chǎn)品包括電纜和母線、通信工程、計(jì)算機(jī)和通信技術(shù)、數(shù)據(jù)通信、電氣部件和附件、電子工程、高科技產(chǎn)品和新技術(shù)、工業(yè)設(shè)備和附件、安裝和控制設(shè)備、照明和燈具、可編程邏輯控制、電子和電氣產(chǎn)品中的存儲(chǔ)/外殼、工業(yè)產(chǎn)品行業(yè)。

美國西部半導(dǎo)體展覽會(huì)（Semicon West）有來自世界各地的著名演講者發(fā)表主旨演講，重點(diǎn)介紹市場對半導(dǎo)體設(shè)備的市場需求，以及專業(yè)和日常使用的需求。美國西部半導(dǎo)體展覽會(huì)（Semicon West）更是半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)軍北美洲最佳貿(mào)易平臺(tái)。