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首頁(yè) 展會(huì)資訊 半導(dǎo)體資訊 SEMICON2024日本半導(dǎo)體展、東京半導(dǎo)體展12月11-13日舉辦,展位報(bào)價(jià)、門(mén)票購(gòu)買(mǎi)、展位圖

SEMICON2024日本半導(dǎo)體展、東京半導(dǎo)體展12月11-13日舉辦,展位報(bào)價(jià)、門(mén)票購(gòu)買(mǎi)、展位圖

來(lái)源: 聚展網(wǎng) 2024-07-30 17:39:46 282 分類(lèi): 半導(dǎo)體資訊

2024年12月11日至13日

日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心

門(mén)票購(gòu)買(mǎi)通道已開(kāi)啟!

日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)(SEMICON JAPAN)由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)主辦,目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì),也是亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會(huì)。

隨著行業(yè)推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,SEMICON Japan是匯集半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的最新見(jiàn)解,趨勢(shì)和創(chuàng)新的首要活動(dòng)。SEMICON Japan 2024將重點(diǎn)展示由汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動(dòng)的智能應(yīng)用。

日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)(SEMICON JAPAN)是全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)之一,也是亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會(huì)。以下是關(guān)于2024年SEMICON JAPAN的一些詳細(xì)信息:

展會(huì)周期:一年一屆

展會(huì)面積:35000平方米

參展觀眾:67613人

展品范圍

半導(dǎo)體技術(shù):半導(dǎo)體先進(jìn)制造技術(shù)、半導(dǎo)體先進(jìn)密封技術(shù)、半導(dǎo)體工藝設(shè)備、半導(dǎo)體應(yīng)用材料、半導(dǎo)體元器件、半導(dǎo)體模塊制造商

半導(dǎo)體材料:半導(dǎo)體封裝測(cè)試、IC制造、IC設(shè)計(jì)、EDA工具、LED工藝相關(guān)設(shè)備、材料、元器件

半導(dǎo)體設(shè)備:工廠監(jiān)控系統(tǒng)、MEMS設(shè)備、材料、納米科技產(chǎn)品、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)、二手設(shè)備等

參展流程及服務(wù)

組展單位:聚展網(wǎng)提供良好的攤位位置和價(jià)格優(yōu)勢(shì),境外行程和酒店食宿安排,以及專(zhuān)業(yè)帶團(tuán)人員。

參展優(yōu)勢(shì):包括從攤位確認(rèn)到展臺(tái)搭建及展覽品運(yùn)輸和商務(wù)簽證培訓(xùn)與補(bǔ)貼辦理的一條龍專(zhuān)業(yè)服務(wù)。

市場(chǎng)情況

日本向全球半導(dǎo)體制造業(yè)供應(yīng)了三分之一的半導(dǎo)體設(shè)備和超過(guò)一半的材料。近年來(lái),隨著日本經(jīng)濟(jì)開(kāi)始出現(xiàn)好轉(zhuǎn),半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備投資迅速增長(zhǎng),產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象。

展會(huì)補(bǔ)貼

參加展會(huì)并符合中小企業(yè)國(guó)際市場(chǎng)開(kāi)拓資金條件的參展企業(yè),均有機(jī)會(huì)獲得國(guó)家中小企業(yè)國(guó)際市場(chǎng)開(kāi)拓資金補(bǔ)貼。

隨著行業(yè)推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,SEMICON Japan是匯集半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的最新見(jiàn)解,趨勢(shì)和創(chuàng)新的首要活動(dòng)。SEMICON Japan將重點(diǎn)展示由汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動(dòng)的智能應(yīng)用。先進(jìn)封裝與芯片峰會(huì)(APCS)將同期舉行,匯集半導(dǎo)體封裝和PCB貼裝領(lǐng)域的頂尖企業(yè)。

知名參展企業(yè)如:本田電子、沖繩縣政府、岡崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、東京工業(yè)技術(shù)學(xué)院、麻省理工學(xué)院、三菱重工等。日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)(SEMICON JAPAN)集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新,是各國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺(tái),也是進(jìn)入日本市場(chǎng)的貿(mào)易平臺(tái)。

展位預(yù)定-展位報(bào)價(jià)

日本東京半導(dǎo)體展在線預(yù)定展位

SEMICON2024日本半導(dǎo)體展、東京半導(dǎo)體展12月11-13日舉辦,展位報(bào)價(jià)、門(mén)票購(gòu)買(mǎi)、展位圖

參考資料:

日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)

SEMICON JAPAN

舉辦地區(qū):日本

開(kāi)閉館時(shí)間:09:00-18:00

舉辦地址:3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

展覽面積:35000㎡

觀眾數(shù)量:67613

舉辦周期:1年1屆

主辦單位:SEMI

聲明:文章部分圖文版權(quán)歸原創(chuàng)作者所有,不做商業(yè)用途,如有侵權(quán),請(qǐng)與我們聯(lián)系刪除。
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2025深圳半導(dǎo)體展展位圖與展位價(jià)格

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