首頁展會資訊半導體資訊SEMICON2024日本半導體展、東京半導體展12月11-13日舉辦，展位報價、門票購買、展位圖

SEMICON2024日本半導體展、東京半導體展12月11-13日舉辦，展位報價、門票購買、展位圖

來源: 聚展網(wǎng)2024-07-30 17:39:46 291分類: 半導體資訊

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2024年12月11日至13日

日本東京有明國際會展中心

門票購買通道已開啟！

日本東京半導體展覽會（SEMICON JAPAN）由國際半導體設備及材料協(xié)會主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導體工業(yè)設備展覽會，也是亞洲具有重要影響力的半導體工業(yè)綜合展覽盛會。

隨著行業(yè)推動數(shù)字化轉型，SEMICON Japan是匯集半導體制造供應鏈的最新見解，趨勢和創(chuàng)新的首要活動。SEMICON Japan 2024將重點展示由汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等半導體技術驅動的智能應用。

日本東京半導體展覽會（SEMICON JAPAN）是全球最具影響力的半導體工業(yè)設備展覽會之一，也是亞洲具有重要影響力的半導體工業(yè)綜合展覽盛會。以下是關于2024年SEMICON JAPAN的一些詳細信息：

展會周期：一年一屆

展會面積：35000平方米

參展觀眾：67613人

展品范圍

半導體技術：半導體先進制造技術、半導體先進密封技術、半導體工藝設備、半導體應用材料、半導體元器件、半導體模塊制造商

半導體材料：半導體封裝測試、IC制造、IC設計、EDA工具、LED工藝相關設備、材料、元器件

半導體設備：工廠監(jiān)控系統(tǒng)、MEMS設備、材料、納米科技產(chǎn)品、自動光學檢測系統(tǒng)、二手設備等

參展流程及服務

組展單位：聚展網(wǎng)提供良好的攤位位置和價格優(yōu)勢，境外行程和酒店食宿安排，以及專業(yè)帶團人員。

參展優(yōu)勢：包括從攤位確認到展臺搭建及展覽品運輸和商務簽證培訓與補貼辦理的一條龍專業(yè)服務。

市場情況

日本向全球半導體制造業(yè)供應了三分之一的半導體設備和超過一半的材料。近年來，隨著日本經(jīng)濟開始出現(xiàn)好轉，半導體行業(yè)設備投資迅速增長，產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)復蘇跡象。

展會補貼

參加展會并符合中小企業(yè)國際市場開拓資金條件的參展企業(yè)，均有機會獲得國家中小企業(yè)國際市場開拓資金補貼。

隨著行業(yè)推動數(shù)字化轉型，SEMICON Japan是匯集半導體制造供應鏈的最新見解，趨勢和創(chuàng)新的首要活動。SEMICON Japan將重點展示由汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等半導體技術驅動的智能應用。先進封裝與芯片峰會(APCS)將同期舉行，匯集半導體封裝和PCB貼裝領域的頂尖企業(yè)。

知名參展企業(yè)如：本田電子、沖繩縣政府、岡崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、東京工業(yè)技術學院、麻省理工學院、三菱重工等。日本東京半導體展覽會（SEMICON JAPAN）集中展示半導體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢及技術應用與創(chuàng)新，是各國半導體企業(yè)重要的技術交流平臺，也是進入日本市場的貿易平臺。